[发明专利]一种灯板

说明书

本申请实施例公开了一种灯板，包括基板，其一侧表面为出光面；光源，设于所述基板远离所述出光面的一侧；反射层，与所述基板相对设置，且位于所述基板远离所述出光面一侧；胶层，粘结所述基板和所述反射层，且覆盖所述光源；网点，设于所述胶层远离所述光源的一侧表面，所述网点对应相邻两个光源之间的间隙。本申请实施例采用倒装光源的方式形成灯板的正面出光，通过反射层反射光线，实现灯板的整面均匀出光效果，并且通过控制胶层上网点的分布密度，从而保证出光面整体均匀出光，在无混光距离和扩散膜片条件下实现灯板的均匀出光，有效降低灯板的厚度。

技术领域

本申请涉及LED领域，具体涉及一种灯板。

背景技术

miniLED背光目前越来越受到人们的关注，由于其具有高亮、高对比度、省功耗及高信赖性的优势，所以其在笔电、平板等多种消费类电子产品上具有显著的应用优势。然而，由于miniLED背光是直下式背光的发光架构，导致其需要较大的混光距离或者较多的膜片数量才能实现背光整体的均匀混光，这对于大多数消费类电子产品来说是不可接受的，与其轻薄的发展趋势相背离。若要减薄miniLED背光厚度，则需要增加LED发光芯片的数量，因此miniLED的设计如何在成本和厚度上寻找到平衡成为众多设计者的痛点。人们试图在寻找在不牺牲成本的前提下如何实现减薄厚度，或者成本与厚度同时优化的设计架构，这也成为miniLED开发的难点。

发明内容

本申请实施例提供一种灯板，可以解决现有技术中灯板的厚度过大的技术问题。

本申请实施例提供一种灯板，包括：基板，其一侧表面为出光面，所述出光面上设有混光结构；光源，设于所述基板远离所述出光面的一侧；反射层，与所述基板相对设置，且位于所述基板远离所述出光面一侧；胶层，粘结所述基板和所述反射层，且覆盖所述光源。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述胶层的厚度为0.1～0.2mm。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述基板远离所述出光面的一侧设有若干第一金属走线和若干第二金属走线，所述第一金属走线和所述第二金属走线间隔设置，每一光源分别连接至一第一金属走线和一第二金属走线。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述基板为复合结构，包括两个或两个以上叠加的单层板件，远离所述光源的单层板材上设有第三金属走线，所述第三金属走线贯穿所述单层板件并与所述第一金属走线或第二金属走线连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第三金属走线在所述基板上的投影与所述第一金属走线在所述基板上的投影具有至少一重合区域；和/或所述第三金属走线在所述基板上的投影与所述第二金属走线在所述基板上的投影具有至少一重合区域。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一金属走线和所述第二金属走线的材料为铝、铜或者银。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一金属走线和所述第二金属走线的厚度不超过20nm。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述灯板还包括网点，设于所述胶层远离所述光源的一侧表面。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述胶层包括荧光粒子和扩散粒子。

可选的，在本申请的一些实施例中，相邻光源之间的区域所对应的网点密度大于各个光源所对应的网点密度。

本申请实施例采用倒装光源的方式形成灯板的正面出光，通过反射层反射光线，实现灯板的整面均匀出光效果，并且通过控制胶层上网点的分布密度，从而保证出光面整体均匀出光，在无混光距离和扩散膜片条件下实现灯板的均匀出光，有效降低灯板的厚度。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1是实施例中的灯板结构示意图。