[发明专利]缆线型转接卡在审

专利信息
申请号: 202110667257.2 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN113381211A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 禹明梁 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/02;H01R13/64
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 王国祥
地址: 201114 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 缆线 转接
【说明书】:

发明提供一种缆线型转接卡,包含一本体、一PCIe插槽、二薄型电缆连接器以及一金手指。本体具有一对外连接区与一对内连接区。PCIe插槽设置于所述对外连接区,用以供PCIe外接卡插设并电性连接。薄型电缆连接器相邻地设置于对内连接区,用以传送至少一第一信号至主电路板。金手指用以插设并电性连接主电路板,以传送至少一第二信号。其中,所述金手指插设至所述主电路板的一PCIe 1x插槽,所述二薄型电缆连接器为上下相邻地设置,以达到节省空间的功效。

技术领域

本发明涉及一种转接卡,特别是涉及一种缆线型转接卡。

背景技术

在服务器、大型计算机系统中,常常需要通过转接卡(Riser Card)外接于其他服务器、计算机系统或是其他PCIe(Peripheral Component Interconnect express)设备,其中,转接卡主要用于外接显卡以及一些具有标准埠的测试卡。

请参阅图1与图2,其中,图1显示为现有技术中转接卡的立体图;图2显示为现有技术中转接卡的前视图。如图所示,一种转接卡PA1包含一本体PA11、二PCIe插槽PA12a、PA12b、金手指PA13a、PA13b、PA13c、PA13d、PA13e与一防呆结构PA14。PCIe插槽PA12a、PA12b采用标准的PCIe 16x插槽,以便供市面上常见流通的显卡以及一些具有标准埠的测试卡插接,以利更广泛地应用。转接卡PA1利用金手指PA13a、PA13b、PA13c、PA13d、PA13e插设并电性连接至一主电路板的PCIe 32x插槽或是PCIe 16x插槽。防呆结构PA14用以避免使用者错误地组装。

在图1与图2所示的实例中,PCIe插槽PA12a、PA12b具有一第一长度PAL1,约为44mm,金手指PA13a、PA13b、PA13c、PA13d、PA13e具有一第二长度PAL2,约为47mm,转接卡PA1则是具有一总长度PAL,约为91mm。

然而,PCIe 16x插槽与PCIe 32x插槽的长度为目前PCIe插槽中长度最长的两种,因此,不论是转接卡PA1的PCIe插槽PA12a、PA12b、主电路板的PCIe 32x插槽或是PCIe 16x插槽,都会产生空间占用过大的问题。此外,转接卡PA1如何应用于一些面积、空间较小的主电路板,也是一大问题。

发明内容

有鉴于在现有技术中,转接卡所存在的占用空间过大的问题以及如何应用于较小的主电路板等问题,本发明的一主要目的在于提供一种缆线型转接卡,用以解决现有技术中存在的至少一个上述问题。

为实现上述目的及其他相关目的,本发明的第一方面提供一种缆线型转接卡,用以外接一PCIe外接卡与一主电路板,所述缆线型转接卡包含:一本体,具有一第一侧、一第二侧、一对外连接区与一对内连接区,所述对外连接区邻近于所述第一侧,所述对内连接区邻近于所述第二侧;一PCIe插槽,设置于所述对外连接区,用以供所述PCIe外接卡插设并电性连接;二薄型电缆连接器,相邻地设置于所述对内连接区,电性连接所述主电路板,用以传送至少一第一信号至所述主电路板;以及一金手指,连结所述本体,用以插设并电性连接所述主电路板,以传送至少一第二信号;其中,所述金手指插设至所述主电路板的一PCIe1x插槽,所述二薄型电缆连接器为上下相邻设置,以达到节省空间的功效。

于所述第一方面的一实施例中,所述PCIe插槽为一PCIe 16x插槽。

于所述第一方面的一实施例中,每一薄型电缆连接器包含:一连接部;以及一薄型缆线部,电性连接所述连接部与所述主电路板的一主电路板连接器,用以传送所述至少一第一信号。

于所述第一方面的一实施例中,所述至少一第一信号为至少一PCIe信号。

于所述第一方面的一实施例中,所述至少一第二信号为至少一I2C(Inter-Integrated Circuit)信号。

于所述第一方面的一实施例中,所述金手指还用以传送一电能至所述主电路板。

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