[发明专利]一种高达因值抗静电聚氨酯保护膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高达因值抗静电聚氨酯保护膜及其制备方法，其特征是：依次由PET薄膜层、抗静电层、离型层，聚氨酯胶粘剂层、PET薄膜层和抗静电层复合组成；制备方法是：将聚醚多元醇、聚酯多元醇、1,6‑己二醇二丙烯酸酯、丙烯酸月桂酯和异氰酸酯类混合后，添加固化剂、抗静电剂和有机溶剂制得聚氨酯胶粘剂，再用涂覆工艺将聚氨酯胶粘剂涂覆在单面抗静电聚酯薄膜表面，烘干后再与单面抗静电离型聚酯薄膜复合，即制得高达因值抗静电聚氨酯保护膜。本发明高达因值抗静电聚氨酯保护膜适用作电子产品中所用的铜箔胶带制程过程中的保护膜，也可以用于各类玻璃、金属、塑料面板制程过程中的保护膜，性能良好。

技术领域

本发明属于层状产品及其制备，涉及一种高达因值抗静电聚氨酯保护膜及其制备方法。本发明高达因值抗静电聚氨酯保护膜适用作电子产品中所用的铜箔胶带制程过程中的保护膜，也可以用于各类玻璃、金属、塑料面板制程过程中的保护膜。

背景技术

近年来，随着电子产品的快速发展，触控显示面板的技术要求也逐渐革新，在平板显示、电子电器、触摸屏、显示屏制程中，以及各类玻璃、金属、塑料面板制程过程中，均需要使用保护膜，不同的显示屏玻璃板后面的触控模组还要求保护膜具有抗静电的性能。

目前，铜箔胶带被广泛应用于手机、电脑和其他数码产品的制程过程中，一方面由于铜箔胶带（例如：四川欣富瑞科技发展有限公司提供的牌号为XPHOECO2-3515的铜箔胶带）在运输、储存过程中容易被氧化、刮伤、潮解等，需要在铜箔表面用保护膜将其进行保护，另一方面在对铜箔胶带进行前期处理时，需要经过温度80℃条件下7天、10天、15天后剥离保护膜时，铜箔表面具有高达因值，用达因笔进行测试，达因值在36及以上，不影响铜箔在后续制程过程中的点胶制程生产，以及出现保护膜掉胶、残胶和胶转移的现象。现有技术中，保护膜主要有硅胶、亚克力保护膜、聚氨酯保护膜等，例如：CN106010329A公开的“一种抗静电硅胶保护膜”，系电子产品保护膜，该发明包括PET薄膜和硅胶压敏胶，硅胶压敏胶采用涂布的方式涂布于PET薄膜；抗静电效果好，满足生产使用的需要。等等。现有技术还未见到聚氨酯保护膜贴合铜箔后，暨具有抗静电性能，又在贴合铜箔后在温度80℃条件下7天、10天、15天后具有高达因值的抗静电聚氨酯保护膜的相关文献报道。

发明内容

本发明的目的旨在克服上述现有技术中的不足，提供一种高达因值抗静电聚氨酯保护膜及其制备方法。从而提供一种在温度80℃下7天、10天、15天剥离保护膜后，铜箔表面具有高达因值，且剥离后没有掉胶、残胶和胶转移现象，保护膜表面和内部均具有抗静电性能的高达因值抗静电聚氨酯保护膜及其制备方法。

本发明的内容是：一种高达因值抗静电聚氨酯保护膜，其特征是：该高达因值抗静电聚氨酯保护膜依次由（透明）PET薄膜层（1）、抗静电层（2）、离型层（3），聚氨酯胶粘剂层（4）、（透明）PET薄膜层（5）和抗静电层（6）复合组成；

所述（透明）PET薄膜层[即（透明）PET薄膜]是聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层的简称，（透明）PET薄膜层厚度可以为25～125微米；

所述聚氨酯胶粘剂层（4）由烘干（即加热处理，去除溶剂）的聚氨酯胶粘剂组成，聚氨酯胶粘剂由固含量50～70%的聚氨酯预聚树脂100质量份、固化剂1～10质量份、抗静电剂0.5～5质量份和稀释溶剂50～200质量份混合组成；

所述固化剂（为异氰酸酯类）为甲基二异氰酸酯（简称TDI）、异佛尔酮二异氰酸酯（简称IPDI）、二苯基甲烷二异氰酸酯（简称MDI）、六亚甲基二异氰酸酯（简称HDI）中的一种或两种以上的混合物（产品提供企业有：科思创、巴斯夫、日本npu、赢创、vencorex、万华）；

所述稀释溶剂为甲苯、乙酸乙酯、丁酮、环己酮中的一种或两种。

本发明的内容中：所述抗静电剂是南京搏克思新材料有限公司提供的牌号为BAS-F的抗静电剂、苏州特普乐新材料有限公司提供的牌号为抗静电液TPL-25、抗静电液FL-40中的任一种。