[发明专利]一种3D打印方法

说明书

本发明公开了一种3D打印方法，所述3D打印方法将承载板放置在工作箱上，通过工作箱承载承载板；将承载板周围的缝隙填平，从而保证承载板的表面平整；将胶黏剂均匀设置在承载板上，形成胶黏层，通过胶黏层粘接承载板以及其上的粉末；通过调节刮板和承载板的距离，使刮板从胶黏层的上方经过时，不与胶黏层接触；在胶黏层上进行打印，得到打印后的工件。由于承载板的价格低，本申请将承载板直接作为底部，从而降低工件的生产成本。并且胶黏剂只需将承载板以及其上的粉末粘接在一起即可，不仅使用的胶黏剂少，能够进一步降低工件的生产成本，而且渗透时间短，从而提高工件的生产效率。

技术领域

本发明涉及3D打印技术领域，特别涉及一种3D打印方法。

背景技术

3D打印(3DP)即快速成型技术的一种，又称增材制造，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。现有的3D打印需要先打印厚度为2cm的底部，然后在底部上打印图案，从而形成工件。为了提高工件的整体强度和受力，需要对底部进行增强材料渗透处理，也就是用胶黏剂渗透整个底部，使底部的粉末可靠地粘结在一起，从而提高工件的整体强度和受力。由于渗透整个底部需要使用大量的胶黏剂，导致工件的生产成本高，并且整个渗透的时间长，导致工件的生产效率低。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种3D打印方法，旨在解决现有技术中由于渗透整个底部需要使用大量的胶黏剂，导致工件的生产成本高，并且整个渗透的时间长，导致工件的生产效率低的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：

一种3D打印方法，包括：

将承载板放置在工作箱上；

将所述承载板周围的缝隙填平；

将胶黏剂均匀设置在所述承载板上，形成胶黏层；

调节刮板和所述承载板的距离，使所述刮板从所述胶黏层的上方经过时，不与所述胶黏层接触；

在所述胶黏层上进行打印，得到打印后的工件。

优选地，所述胶黏剂的粘度为500mpa.s-3000mpa.s，可使用时间为15min-30min，常温固化时间为1.5h-2.5h。

优选地，所述胶黏层的厚度大于粉末的厚度。

优选地，所述3D打印方法还包括：

在所述胶黏层上设置底座；

在所述底座上进行打印，得到打印后的工件。

优选地，所述3D打印方法还包括：

对所述工件进行后处理，得到处理后的工件；

所述后处理包括以下至少之一：

对所述工件进行清粉处理；

对所述工件进行涂胶处理；

对所述工件进行干燥固化处理；

对所述工件进行高温焙烧处理；

对所述工件进行裁割处理；

对所述工件进行表面处理。

优选地，所述干燥固化处理为热风固化或微波固化。

优选地，所述热风固化的温度为70℃-120℃，固化时间为30min-120min。

优选地，所述微波固化的功率为10KW-30KW，固化时间为10min-25min。

优选地，所述承载板为纤维水泥压力板、硅酸钙板、竹胶板、金属板、瓷砖板、塑料板以及玻璃板中的任意一种。