[发明专利]一种老化基板的高温加压测试方法及其测试设备

说明书

本发明公开了一种老化基板的高温加压测试方法，包括：步骤A：通过一次性成型的方式生产平整度在±0.1mm‑±1mm内的多个隔板；步骤B：对多个隔板进行压力均匀性测试，依据均匀性测试结果选择合适平整度的多个隔板；步骤C：把步骤B中选择的多个隔板一一设置在多个夹板组件的一侧，再把该夹板组件平行地设置在用于对待测老化基板进行高温加压测试的测试设备上；步骤D：用相邻两个夹板组件去夹取老化基板，夹板组件还包括加热板，加热板设置在隔板的一侧，通过加热板对老化基板进行加热，同时通过隔板对老化基板施压，而对老化基板进行高温加压测试；其还公开了一种老化基板的高温加压测试设备。其能快速地高温加压测试老化基板。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种老化基板的高温加压测试方法和测试设备。

背景技术

芯片在电路中属于易发热的部件，发热后也容易功能失效，所以对芯片的老化测试是很有必要的。在芯片老化测试中，一般会使用到老化板，老化板一般是由老化基板铺设一些必要的元件和线路所形成的。

在老化测试芯片时，老化板上的老化基板也要承受高温(0-150度)，所以对老化基板的耐温性能进行测试也很有必要，为了让老化板受热均匀和承载更多的被测芯片，也应让老化板上的老化基板更平整。

在本领域中，还没有高温加压测试老化基板的方法和设备，即使有测试效率也不高。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种老化基板的高温加压测试方法，其能快速地高温加压测试老化基板；

本发明的目的之二在于提供一种老化基板的高温加压测试设备。

本发明的目的之一采用以下技术方案实现：

一种老化基板的高温加压测试方法，其特征在于，包括：

步骤A：通过一次性成型的方式生产平整度在±0.1mm-±1mm内的多个隔板；

步骤B：对多个隔板进行压力均匀性测试，依据均匀性测试结果选择合适平整度的多个隔板；

步骤C：把步骤B中选择的多个隔板一一设置在用于夹持老化基板的多个夹板组件的一侧，再把该夹板组件平行地设置在用于对待测老化基板进行高温加压测试的测试设备上；

步骤D：用相邻两个夹板组件去夹取老化基板，所述夹板组件还包括加热板，所述加热板设置在所述隔板的一侧，通过所述加热板对老化基板进行加热，同时通过所述隔板对老化基板施压，而对老化基板进行高温加压测试；

步骤E：通过PID温度控制模块对加热板的温度进行控制，并且保证相邻加热板的温差在±3℃内。

进一步地，在所述步骤B中，所述压力均匀性测试为在多个隔板的表面上均贴附一层设置有染料的感应纸和白色复印纸，再用均匀的压力分别挤压所述隔板，再观察挤压后的复印纸，若复印纸上粘附的染料均匀，则表明贴附该复印纸的隔板的平整度合适，反之则平整度不合适。

进一步地，在所述步骤C中，所述加热板包括硅胶板和设置在所述硅胶板上的加热丝，对所述加热板也进行压力均匀性测试。

进一步地，在所述步骤D中，根据加热板的质量，加热时间t，加热最高温度T，来确定施加给加热板的电源功率P＝K|T-20|c/t，其中，c为加热板的比热容，K为设定的系数。

进一步地，所述合适平整度在±0.5mm内，所述测试压强为60-120KPa。

本发明的目的之二采用以下技术方案实现：