[发明专利]摄像模组及电子设备

权利要求书

1.一种摄像模组，其特征在于，包括镜头、承载组件和感光芯片；

所述镜头与所述承载组件连接，所述承载组件上设置有导光通道，所述镜头处于所述导光通道内，所述镜头与所述感光芯片相对设置，所述感光芯片至少部分地覆盖所述导光通道的一侧；

所述承载组件包括活动件和磁体，所述活动件与所述磁体连接，所述镜头与所述活动件连接；

所述感光芯片上设置有线圈，所述线圈与所述磁体相对设置，所述线圈通电后驱动所述磁体靠近或远离所述感光芯片，其中，所述线圈集成在所述感光芯片上；

其中，所述线圈通过光刻集成在所述感光芯片的内部或表面，所述感光芯片的感光区与所述线圈错位设置。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述承载组件还包括弹性件，所述弹性件与所述活动件连接，所述活动件配合所述弹性件带动所述镜头靠近或远离所述感光芯片。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述线圈通过光刻集成在所述感光芯片的表面，包括：所述线圈设置于所述感光芯片靠近所述镜头的一侧；

或者，所述线圈设置于所述感光芯片背离所述镜头的一侧，所述线圈可用于支撑所述感光芯片。

4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片安装于基板，所述基板与所述承载组件可拆卸地连接，覆盖所述导光通道的一侧；

所述基板上设置有驱动IC，所述驱动IC与所述线圈电连接，所述驱动IC用于控制所述线圈的电流大小或电流方向。

5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述驱动IC安装于所述基板，或者所述驱动IC集成于所述感光芯片。

6.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片包括芯片主体、感光区和支撑部；

所述芯片主体用于承载所述感光区、所述支撑部和所述线圈；

所述感光区设置于所述芯片主体靠近所述镜头的一侧，所述支撑部处于所述芯片主体背离所述感光区的一侧。

7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述线圈设置有至少一个，所述磁体的数量与所述线圈数量相同，所述磁体与所述线圈一一对应。

8.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述承载组件还包括壳体，所述壳体围合成容纳腔，所述导光通道贯穿所述壳体，所述弹性件与所述壳体连接。

9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述壳体包括外壳和底座，所述外壳和所述底座可拆卸地连接，所述外壳和所述底座围合成所述容纳腔；

所述弹性件包括第一弹片和第二弹片，所述第一弹片的两个力臂分别连接于所述外壳和所述活动件，所述第二弹片的两个力臂分别连接于所述底座和所述活动件，所述第一弹片和所述第二弹片分别处于所述活动件相对地两侧。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的摄像模组。