[发明专利]一种硅胶管上料机构与裁切装置的同步方法及装置

权利要求书

1.一种硅胶管上料机构与裁切装置的同步方法，其特征在于，包括：

预设第一电机的转速、裁切时间；

将硅胶管的自由端插入指定起始位置，启动第一电机，驱动送料滚筒向裁切装置输送硅胶管；

当检测到裁切装置进入裁切状态时，暂停所述第一电机一个裁切时间后重新启动所述第一电机至裁切装置下一次进入裁切状态；

计算硅胶管在卷料盘上的余量半径值，根据多级变速规则逐步调整第二电机的转速，驱动卷料盘在单位时间内的硅胶管释放长度相同；

多级变速规则具体包括：

获取初始余量半径及初始余量半径的剩余圈数；

根据初始余量半径及初始余量半径的剩余圈数设置第二电机的第一变节速度及以第一变节速度转动的运行时间；

获取卷料盘上的剩余各级余量半径，剩余各级余量半径的圈数相同；

根据各级余量半径的数值及圈数设置第二电机的各级变节速度及以各级变节速度转动的运行时间；

获取当前余量半径值，根据当前余量半径值调整第二电机的变节速度及以此变节速度转动的运行时间。

2.根据权利要求1所述的一种硅胶管上料机构与裁切装置的同步方法，其特征在于，将硅胶管的自由端插入指定起始位置包括：

拆装卷料盘至第二电机，释放部分硅胶管，将所述硅胶管的自由端穿过限位装置；

上调送料滚筒的间距，使得硅胶管的自由端能够插入送料滚筒的限位槽内至裁切装置内的指定起始位置；

下调送料滚筒的间距，使得送料滚筒能够压紧限位槽内的硅胶管，当第一电机驱动送料滚筒转动时，送料滚筒能够将限位槽内的硅胶管向裁切装置持续输送硅胶管。

3.根据权利要求1所述的一种硅胶管上料机构与裁切装置的同步方法，其特征在于，计算硅胶管在卷料盘上的余量半径值具体包括：

预设硅胶管的裁切长度；

根据第一电机的转动速度、裁切次数计算已裁切的硅胶管长度；

根据初始余量半径及初始余量半径的圈数计算获取第一变节长度；

根据剩余各级余量半径及各级余量半径的圈数计算获取各级变节的长度；

以第一变节长度为起点，依次排序剩余各级变节长度并标记对应的余量半径值形成标准长度；

判断已裁切的硅胶管长度在所述标准长度内所对应的余量半径值，即为当前余量半径值。

4.根据权利要求3所述的一种硅胶管上料机构与裁切装置的同步方法，其特征在于，所述裁切装置还包括：

根据所述第一电机的转动速度、所述硅胶管的裁切长度设置所述裁切装置的裁切频率；

所述裁切装置根据裁切频率周期性进入裁切状态，所述裁切状态持续一个裁切时间；

所述送料滚筒在一个周期内向所述裁切装置输送一个裁切长度的硅胶管；

当所述裁切装置进入裁切状态时，暂停所述第一电机，停止送料；

当所述裁切装置完成裁切之后，重新启动所述第一电机，继续送料至所述裁切装置下一次进入裁切状态。

5.根据权利要求4所述的一种硅胶管上料机构与裁切装置的同步方法，其特征在于，所述第一电机的转动速度不变，调整所述裁切装置的裁切频率：

所述裁切频率变快时，裁切长度变小；

所述裁切频率变慢时，裁切长度变大。

6.根据权利要求4所述的一种硅胶管上料机构与裁切装置的同步方法，其特征在于，所述裁切频率不变，调整所述第一电机的转动速度：

所述第一电机的转动速度变快时，裁切长度变大；

所述第一电机的转动速度变小时，裁切长度变小。

7.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6任一项所述一种硅胶管上料机构与裁切装置的同步方法的步骤。

8.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述一种硅胶管上料机构与裁切装置的同步方法的步骤。