[发明专利]控制覆铜板压合工艺溢胶的方法

说明书

本发明应用于半固化片包含压合面和周围面，周围面包围压合面的轮廓，在压合工艺中压合面用以承受压合力场景，本发明提供了一种控制覆铜板压合工艺溢胶的方法，控制覆铜板压合工艺溢胶的方法包含：在周围面处涂布周围胶液，在周围胶液的温度大于或等于其固化温度条件下将周围胶液固化，再进行压合工艺。据此，采用本发明提供的方法，可快速高效实现有效阻挡溢胶的工艺方式，同时利于后续工段高效生产；周围胶液的成本低，涂敷工艺简单；可减少拆板故障率、拆板时间，提升生产效率；对镜面钢板精密模具有很好的保护，清洗过程简单，节约用水用电，同时大大提升镜面钢板精密模具的使用寿命。

技术领域

本发明涉及覆铜板（CCL，Copper Clad Laminate）生产制造领域，特别涉及一种阻挡覆铜板压合工艺溢胶的方法。

背景技术

覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路（单面、双面、多层）。

覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、最重要的材料--覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。

因此，覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。

覆铜箔层压板，简称覆铜板(CCL，Copper Clad Laminate)，制备方式是将浸在树脂溶液中的增强材料，如电子玻纤布等，经过上胶工序烘烤，使得涂敷在增强材料两面及中间的树脂从含有溶剂的胶液，烘干去除溶剂后，变成半固化程度的半固化片（Prepreg，PP片）。将半固化片按照要求尺寸裁切后，用一张或多张半固化片叠合在一起，一面或两面覆盖上平整的铜箔，加温加压在真空环境下压合，半固化片树脂粘结铜箔而制成。

在覆铜板生产制造过程中，压合工序段加热加压真空下压合粘结半固化片（PP片），熔融树脂胶液会溢出流到精密模具镜面钢板、铜箔背面等，粘结固化后，容易造成拆板工序故障、精密模具清洗困难等诸多不利于高效生产的因素。半固化片中具有一定固化程度的树脂在加热加压过程中，当温度高于树脂的玻璃化温度点（Tg）之后，树脂随着温度的升高而熔化，在压力的作用下向四边流动并溢出，如果不对树脂的流动进行有效控制，树脂会流出覆铜板的有效面积之外，流到精密模具镜面钢板、铜箔背面等，粘结固化后，容易造成拆板工序故障、精密模具清洗困难等诸多不利于高效生产的因素，同时造成覆铜板的厚度不均，边缘因溢胶而变薄的现象。现有的覆铜板制作方法有通过控制升温速率和压力等不同的层压加工工艺来控制板材流胶的方式，但是效果都不理想。

现有技术 CN106985396A公开了一种控制覆铜板流胶的方法，在覆铜板制作过程中，先将每片粘结片进行包边处理后再进行叠配并压合；所述的包边处理的方法如下：选择能耐受覆铜板压合时温度的材料作为包边材料，获得条状包边带，对所述的包边带进行预处理，如下：根据粘结片的树脂体系选择可使该树脂快速固化的树脂固化促进剂；选择可溶解上述树脂固化促进剂的溶剂；将树脂固化促进剂溶解在上述溶剂中获得溶液；将包边带浸渍在上述溶液中，取出，干燥，制成浸药包边带；用浸药包边带对粘结片的各条边进行包边，加热压合，至粘结片边缘全部被包覆，压合宽度应确保在覆铜板压合工序中可完全阻止流胶同时尽可能小。其主要是，通过对每片裁切好的半固化片（PP片）边缘进行包裹处理，工序复杂，需要配套设备，提升了使用成本，同时易造成产品不良。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是：覆铜板压合工艺中熔融树脂胶液在加热加压的压合工艺中溢胶的问题。