[发明专利]谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置

说明书

本发明涉及一种谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置。由于第一耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第一连线Z1远离于第二墙板的一侧，第三耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第二连线Z2远离于第二墙板的一侧；或者，第一耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第一连线Z1靠近于第二墙板的一侧，第三耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第二连线Z2靠近于第二墙板的一侧。如此，一方面，能节省物料成本，减化装配工艺，提高生产效率；另一方面，降低插入损耗；此外，提高常温及高低温环境中的可靠性；另外，降低产品本身重量，提升产品竞争率。

技术领域

本发明涉及通信产品技术领域，特别是涉及一种谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置。

背景技术

滤波器是一种选频器件，是通信装置不可或缺的一部分。随着通信系统的高速发展进入到5G时代。滤波器的各个频段间的相互干扰越来越多，这就要求有较强的抑制来处理来自不同频段的干扰，同时，如何降低滤波器的插入损耗又是需要解决的难题。在这样背景下，通过高Q值TE模介质谐振器的引入，可以使滤波器既能达到强抑制，同时又能降低插入损耗。其中，由于TE模介质谐振器的成本比较高，如果用全TE模谐振来制作滤波器，则滤波器产品成本将大大提高。

传统地，为了兼顾成本与性能，往往采用TE模介质谐振器与金属谐振器混合的方式来制造滤波器。对于TE模介质谐振器与金属谐振器的混合结构，其交叉耦合的实现方式，通常是在相邻的两个金属谐振腔的墙板上设置开窗，并在开窗中加设飞杆的形式，如此便能实现在通带低端(也即通带的左端)产生零点。然而，对于采用TE模介质谐振器与金属谐振器混合的方式制造得到的滤波器，装置仍然存在成本较高、重量较重、生产效率较低以及高低温环境中时稳定性较差的缺陷。

发明内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置，它能够降低产品成本与重量，提高生产效率，以及提高高低温环境中的稳定性。

其技术方案如下：一种谐振腔结构，所述谐振腔结构包括：金属谐振块，所述金属谐振块的其中一侧表面上设有两两相互邻近设置的第一凹部、第二凹部与第三凹部；所述第一凹部用于装设第一金属谐振器，所述第二凹部用于装设第一介质谐振器，所述第三凹部用于装设第二金属谐振器；其中，位于所述第一凹部与所述第二凹部之间使所述第一凹部与所述第二凹部分隔的墙板为第一墙板，位于所述第一凹部与所述第三凹部之间使所述第一凹部与所述第三凹部分隔的墙板为第二墙板，位于所述第二凹部与所述第三凹部之间使所述第二凹部与所述第三凹部分隔的墙板为第三墙板；所述第一墙板上设有第一耦合窗口，所述第二墙板上设有第二耦合窗口，所述第三墙板上设有第三耦合窗口；将所述第一金属谐振器在所述金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心，与所述第一介质谐振器在所述金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心的连线定义为第一连线Z1；将所述第二金属谐振器在所述金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心，与所述第一介质谐振器在所述金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心的连线定义为第二连线Z2；

所述第一耦合窗口在所述金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于所述第一连线Z1远离于所述第二墙板的一侧，所述第三耦合窗口在所述金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于所述第二连线Z2远离于所述第二墙板的一侧；或者，所述第一耦合窗口在所述金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于所述第一连线Z1靠近于所述第二墙板的一侧，所述第三耦合窗口在所述金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于所述第二连线Z2靠近于所述第二墙板的一侧。