[发明专利]一种USB接口屏蔽板上料装置、方法和焊接设备

说明书

本发明公开了一种USB接口屏蔽板上料装置，其对应半成品上料工位，半成品上料工位处设置有夹紧夹具，该装置包括底板、折座、横移气缸、第一转动气缸、转动板、第二转动气缸、夹取气缸、夹爪、抵压气缸和抵块；折座通过滑轨移动连接在底板上，横移气缸固定在折座上，横移气缸的伸缩端与底板相连接；第一转动气缸安装在折座的侧面，转动板安装在第一转动气缸的转动轴上，第二转动气缸安装在转动板上，夹取气缸安装在第二转动气缸的转动轴上，夹爪安装在夹取气缸的两个移动部上，夹爪的中部留有空槽；抵压气缸水平安装在折座上，抵块安装在抵压气缸的伸缩端，抵块上设置有沉槽。本发明具有上料成功率高，姿态改变高效的优点。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种USB接口屏蔽板上料装置、方法和焊接设备。

背景技术

电子产品工作会对周边的其他电子产品产生干扰，干扰种类有传导干扰和辐射干扰，统称为电磁干扰EMI(Electromagnetic Interference)，EMI信号会对设备或检测仪器信号串扰。USB TYPE-C是连接电子设备的主要接口之一，外界电子产品也会对USB接口的TYPE-C母座产生信号串扰现象。如图11所示的USB接口屏蔽板包括底板(100)、立式端子(200)和卧式端子组成。三个元件上都是通过料带输送，将多余的连接筋去除即可获得产品。

中国发明专利申请(公开号：CN210723558U，公开日：2020.06.09)公开了一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构，包括PCB板、TYPE-C母座及屏蔽罩，所述PCB板、所述TYPE-C母座、所述屏蔽罩依次由下至上设置，所述屏蔽罩焊接于所述PCB板上并构成一腔体，所述TYPE-C母座设于所述腔体内，所述TYPE-C母座焊接于所述PCB板上。

现有技术存在以下不足：1.底片不平整、翘曲会影响上料至夹具成功率降低，底片上料至夹具需要姿态改变；2.屏蔽板组装元件定位难，在工位件流转低效；3.两个焊接件之间焊接精度不高，焊接件细小，难以操作；4.自动化程度低，难以一体化组装，效率低；5.卧式端子难以直接焊接，焊接容易出现虚焊。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中底片不平整、翘曲会影响上料至夹具成功率降低，底片上料至夹具需要姿态改变的问题，提出一种上料成功率高，姿态改变高效的USB接口屏蔽板上料装置和方法。

为本发明之目的，采用以下技术方案予以实现：

一种USB接口屏蔽板上料装置，其对应半成品上料工位，半成品上料工位处设置有夹紧夹具，该装置包括底板、折座、横移气缸、第一转动气缸、转动板、第二转动气缸、夹取气缸、夹爪、抵压气缸和抵块；折座通过滑轨移动连接在底板上，横移气缸固定在折座上，横移气缸的伸缩端与底板相连接；第一转动气缸安装在折座的侧面，转动板安装在第一转动气缸的转动轴上，第二转动气缸安装在转动板上，夹取气缸安装在第二转动气缸的转动轴上，夹爪安装在夹取气缸的两个移动部上，夹爪的两侧端突出用于夹取，夹爪的中部留有空槽；抵压气缸水平安装在折座上，抵块安装在抵压气缸的伸缩端，抵块上设置有沉槽。

，所述的夹紧夹具包括本体、盖板、侧夹块、拉紧弹簧和上定位块；本体的侧面设置有第一凸柱，用于定位底片，侧夹块设置有两个，两个侧夹块对称配合在本体中，拉紧弹簧两端与侧夹块相连接；侧夹块上设置有卡扣部和第一圆柱部，卡扣部扣合在本体侧面，将底片夹住，第一圆柱部凸起在盖板的横槽中；上定位块上端设置有第二凸柱，上定位块的侧方设置有第二圆柱部，上定位块移动配合在本体中，上定位块的下方设置有弹簧，弹簧将上定位块向上顶，第二凸柱凸起在本体上端，第二凸柱用于定位卧式端子，第二圆柱部匹配在盖板竖槽中；所述的盖板固定在本体的侧方。

作为优选，所述的沉槽与第一凸柱的位置相对应，形状相匹配。

一种USB接口屏蔽板上料方法，其特征在于，夹爪将水平的底片夹住，而后第一转动气缸和第二转动气缸转动，将底片变为竖直状态，横移气缸带动折座移动，使底片靠近夹具，抵压气缸将抵块推出，将底片压在夹紧夹具侧边，实现上料。