[发明专利]一种柔性电路板定长切割系统有效

专利信息
申请号: 202110640109.1 申请日: 2021-06-09
公开(公告)号: CN113084370B 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 皇甫铭 申请(专利权)人: 福莱盈电子股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;H05K3/00
代理公司: 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 代理人: 周子轶
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 电路板 定长 切割 系统
【说明书】:

发明公开了一种柔性电路板定长切割系统,包括,支撑台,所述支撑台上对称设置有移动轨道,两个传动带对称设置于所述移动轨道中,所述移动轨道一侧设置有导轨,所述导轨垂直于所述移动轨道并与其相通;所述导轨设置有夹持组件;所述传动带上固定有夹持组件;所述支撑台上方设置有激光切刀;通过夹持组件的作用,将柔性电路板夹持,且夹持组件跟随传动带运动,将柔性电路板拉平,便于切割,且切割下的柔性电路板仍被夹持进行输送,减少磨损以及切割误差。

技术领域

本发明涉及柔性电路板夹持领域,尤其是一种柔性电路板定长切割系统。

背景技术

柔性电路板又称“软板”,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化,主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品,在柔性电路板的生产加工过程中需要根据使用的长度对电路板进行切割处理;

而现有技术对柔性电路板的剪切均为将其平铺在平台上,对其激光切割,在此过程中,存在两点较大的问题,一是柔性电路板存在无法展平的情况,二是柔性电路板与底部平台产生相对滑动,使剪切长度产生误差以及对柔性电路板造成磨损的问题。

发明内容

本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例,在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

鉴于上述和/或现有技术中所存在的问题,提出了本发明。

因此,本发明所要解决的技术问题是现有柔性电路板平铺在平台上输送切割的技术容易导致切割误差以及柔性电路板的磨损的问题。

为解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种柔性电路板定长切割系统,包括,

支撑台,所述支撑台上对称设置有移动轨道,两个传动带对称设置于所述移动轨道中,所述移动轨道一侧设置有导轨,所述导轨垂直于所述移动轨道并与其相通;

所述导轨设置有夹持组件;所述传动带上固定有夹持组件;

所述支撑台上方设置有激光切刀。

作为本发明所述柔性电路板定长切割系统的一种优选方案,其中:所述移动轨道包括平行设置的第一轨和第二轨;嵌于所述第一轨和第二轨中的夹持组件相互对称。

作为本发明所述柔性电路板定长切割系统的一种优选方案,其中:所述导轨包括第一导轨和第二导轨,所述第一导轨和第二导轨平行设置;

设置于所述第一导轨和第二导轨中的夹持组件位置对应。

作为本发明所述柔性电路板定长切割系统的一种优选方案,其中:所述激光切刀设置于所述第一导轨和第二导轨的中间线上方;

所述激光切刀的移动路径在所述中间线上。

作为本发明所述柔性电路板定长切割系统的一种优选方案,其中:所述传动带包括底板、侧板和顶板,所述底板、侧板和顶板包围形成合槽,所述合槽中向侧板中开设有嵌槽;

所述合槽中设置有连接板,所述嵌槽中设置有压板;所述顶板侧面距导轨侧壁留有间距。

作为本发明所述柔性电路板定长切割系统的一种优选方案,其中:所述夹持组件包括支撑块和下压件,所述下压件设置于所述支撑块上,所述支撑块卡合于所述顶板上或嵌于所述导轨中。

作为本发明所述柔性电路板定长切割系统的一种优选方案,其中:所述底板上设置有方槽,所述方槽底部设置有圆槽;

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