[发明专利]一种计算机用主机降温装置在审
申请号: | 202110631501.X | 申请日: | 2021-06-07 |
公开(公告)号: | CN113485539A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 章细耐 | 申请(专利权)人: | 章细耐 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;B01D46/10;B01D46/00;B08B1/00 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 胡杰 |
地址: | 310016 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计算机 主机 降温 装置 | ||
本发明实施例公开了一种计算机用主机降温装置,涉及散热降温技术领域,主要是为了解决现有的计算机用主机降温装置降温效率低的问题,包括主机、防尘件、散热机构、输送机构、清理组件和驱动机构,散热机构包括位于主机内的转动部;以及位于转动部内的鼓风部,转动部内还设置有降温部,鼓风部与降温部连通,驱动机构带动散热机构内的转动部作偏心旋转运动,不仅能够通过清理组件中的滑动件带动清理件清理主机上的灰尘,防止灰尘堵塞防尘件上的散热孔,还能够通过输送机构中的制冷组件将降温部内的密封组件打开,使得制冷组件能够为降温部内的制冷液循环制冷,使得鼓风部通过降温部排出的空气维持在一定的低温下,从而加速散热和降温。
技术领域
本申请涉及散热降温技术领域,具体是一种计算机用主机降温装置。
背景技术
电脑长时间的工作时,电脑的的主机会发烫,为防止内部电子元器件烧坏就需要对主机进行散热降温。
现有的主机降温装置一般是通过风冷散热或水冷散热的方式,水冷散热的方式会造成主机的重量增加,不方便运输和携带,风冷散热的方式散热效率比较低,同时主机上的散热孔容易堆积灰尘,使得风冷散热的效率进一步降低。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种计算机用主机降温装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:
一种计算机用主机降温装置,包括主机和防尘件,还包括:
散热机构;所述散热机构包括位于主机内的转动部;以及位于转动部内的鼓风部,所述转动部内还设置有降温部,所述鼓风部与降温部连通,所述降温部用于将鼓风部排出的空气降温;以及
输送机构,所述输送机构包括位于转动部内的密封组件;以及位于主机内的制冷组件,所述制冷组件用于为降温部输送制冷液;以及
清理组件;所述清理组件包括与防尘件表面贴合的清理件;以及位于转动部上的滑动件,所述滑动件与清理件连接;以及
驱动机构,所述驱动机构用于带动转动部做偏心旋转运动,进而驱使密封组件承受制冷组件的压力以将降温部内的制冷液再次排入制冷组件内,进而通过滑动件带动清理件沿着防尘件表面做直线往复运动。
作为本申请进一步的方案:所述驱动机构包括位于主机内的驱动组件;以及位于输送机构和转动部之间的偏心件,所述驱动组件通过偏心件带动转动部作偏心运动,所述输送机构通过偏心件为降温部输送制冷液。
作为本申请再进一步的方案:所述密封组件包括:
位于降温于降温部内的排液部;以及
位于降温部内的密封部,所述密封部上设置有弹性部,用于将密封部的位置固定在排液部内,以堵塞排液部;以及
位于密封部上的承压部,所述承压部用于承受制冷组件的压力以带动密封部克服弹性部弹力从排液部内移出,以将降温部内的制冷液通过排液部进入制冷组件。
作为本申请再进一步的方案:所述制冷组件包括:
位于主机内的制冷部,用于将从降温部内的制冷液制冷,所述制冷部上设置有与承压部滑动连接的顶压件;以及
连接在偏心件和制冷部之间的输送部,用于将制冷液通过偏心件输送至降温部内装置。
作为本申请再进一步的方案:所述清理组件内还设置有导向组件,所述导向组件包括位于主机内的固定件;以及沿着固定件轴线方向滑动的活动件,所述清理件和滑动件均与活动件连接。
作为本申请再进一步的方案:所述转动部内还设置有用于存储制冷液的存储部,所述偏心件和降温部均与存储部连通,所述降温部和存储部的连通处还设置有密封组件二,所述密封组件二通过联动件连接密封组件,且所述密封组件与密封组件二同步运动,用于将存储部内的制冷液排入降温部内。
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