[发明专利]一种基于光纤的温度传感器在审
| 申请号： | 202110626539.8 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113390531A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 李润生 | 申请（专利权）人： | 李润生 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 034400 山西省*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 光纤 温度传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于光纤的温度传感器，其特征在于，所述基于光纤的温度传感器包括光纤、热释电晶体以及玻璃纤维；
所述光纤内设置有空腔，所述热释电晶体和所述玻璃纤维设置在所述空腔两侧；
所述热释电晶体包括互相连接的外侧部分和内侧部分，所述外侧部分设置在所述空腔外侧，所述内侧部分设置在所述空腔内侧；所述内侧部分为带有尖端的凸起；
所述玻璃纤维带有电荷。
2.根据权利要求1所述的基于光纤的温度传感器，其特征在于，所述基于光纤的温度传感器还包括隔热层；所述隔热层设置在所述外侧部分和所述空腔之间。
3.根据权利要求1所述的基于光纤的温度传感器，其特征在于，所述外侧部分设置有沟槽。
4.根据权利要求1所述的基于光纤的温度传感器，其特征在于，所述凸起的数量为多个。
5.根据权利要求1所述的基于光纤的温度传感器，其特征在于，所述凸起两侧设置有多个尖刺。
6.根据权利要求1所述的基于光纤的温度传感器，其特征在于，所述热释电晶体材质为电气石、硫化钙或硒化钙。
7.根据权利要求1所述的基于光纤的温度传感器，其特征在于，所述基于光纤的温度传感器还包括光源和光信号检测装置；所述光源和所述光信号检测装置设置在所述光纤两侧。
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