[发明专利]路由器的主板和路由器

说明书

本发明提出一种路由器的主板和路由器，其中，路由器的主板，包括FLASH芯片主电路以及承载所述主电路和所述FLASH芯片的多层PCB板，通过设置主电路和FLASH芯片间隔预设距离相对设置在PCB板，防止热源烘烤，同时，FLASH芯片与主电路分别设置在不同的布设区上，FLASH芯片与GND网络通过第一隔离槽隔离，减少GND网络的热传递，通过设置隔离槽以及远离热源，降低热源对FLASH芯片的热影响，降低FLASH芯片温度，同时，无需设置散热片或者改用车规级物料，降低了设计成本。

技术领域

本发明属于路由器技术领域，尤其涉及一种路由器的主板和路由器。

背景技术

对于体积小、功耗大的路由器产品，在做热测试时，容易出现器件温度超过器件规格，测试失败情况。

其中flash芯片是比较容易出现热测试失败的物料，一是常用flash热参数较低，表面温度一般小于90℃；二是器件布局比较紧凑，flash芯片离CPU芯片、WIFI芯片等热源较近，容易受到热烘烤。

按照目前的设计方式，如果要解决热问题，要么在Flash上增加一个散热片；要么改用车规级的Flash物料。

但是，增加散热片，会增加物料成本和生产成本，改用车规级物料的话同样存在成本过高的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种路由器的主板，旨在解决传统的FLASH芯片降温方法存在成本高的问题。

本发明实施例的第一方面提了一种路由器的主板，包括FLASH芯片主电路以及承载所述主电路和所述FLASH芯片的多层PCB板；

所述多层PCB板的外层包括第一布设区、第二布设区以及至少一个第三布设区，所述第一布设区临近所述多层PCB板的外层的边缘设置并用于设置所述FLASH芯片，所述第二布设区布设有GND网络，所述至少一个第三布设区相对远离所述第一布设区并用于对应设置所述主电路；

所述第一布设区与所述第二布设区之间设置有未布设GND网络的第一隔离槽，所述FLASH芯片与所述主电路通过信号线连接。

在一个实施例中，所述第一布设区包括用于设置所述FLASH芯片且未布设GND网络的第一净空区以及环绕所述第一净空区的GND铜皮，所述GND铜皮在所述FLASH芯片的出线端位置与所述GND网络连接。

在一个实施例中，所述多层PCB板还包括与外层相邻的信号参考层；

所述信号参考层包括与所述第一布设区位置对应的第四布设区以及对应于所述第二布设区和所述至少一个第三布设区的第五布设区，所述第四布设区和第五布设区布设有GND网络；

所述第四布设区与所述第五布设区之间设置有未布设GND网络的第二隔离槽，所述第四布设区还设置有多个用于连接所述第一布设区的GND铜皮的过孔。

在一个实施例中，所述多层PCB板的位于所述信号参考层下方的其他PCB层均设置有对应于所述第四布设区且未布设GND网络的第二净空区以及对应于所述第五布设区的第六布设区，所述第六布设区布设有GND网络。

在一个实施例中，所述主电路包括主控芯片以及WIFI芯片，所述FLASH芯片分别与所述主控芯片和所述WIFI芯片间隔预设距离相对设置，所述FLASH芯片通过信号线与所述主控芯片连接。

在一个实施例中，所述路由器的主板还包括设置于所述外层的多个信号接口，所述多个信号接口分别对应与所述WIFI芯片和所述主控芯片连接。

在一个实施例中，所述信号接口包括天线接口、按键接口和RJ45网线接口。

在一个实施例中，所述路由器的主板还包括设置于所述外层的电源转换电路，所述电源转换电路通过电源线分别与所述FLASH芯片和所述主电路电性连接。