[发明专利]发声器件及电子装置

说明书

本发明公开一种发声器件及电子装置，所述发声器件包括壳体、收容于所述壳体内的发声单体以及设置于所述壳体外的支撑板，所述发声单体与所述壳体之间形成有后腔，所述支撑板与所述壳体之间形成散热通道，所述支撑板面向所述壳体的一侧设置有热源，所述热源位于所述散热通道内，所述壳体开设有连通所述后腔与所述散热通道的散热窗，所述散热窗处盖设有散热振膜。该发声器件在使用过程中，发声单体振动使后腔内的气流产生振荡，进而使覆盖在散热窗处的散热振膜受到后腔的气流冲击而产生振动，散热振膜的振动在散热通道内产生振荡气流，进而在热源周围产生强制对流，对热源进行快速地散热，加快散热速度，提高散热效率及散热性能，满足高散热的需求。

技术领域

本发明涉及电声技术领域，特别涉及一种发声器件及电子装置。

背景技术

目前，应用发声器件的电子装置，比如音箱内作为主要热源的芯片通常是通过导热硅胶片把热量传导至扬声器箱的压铸铝壳体上，以通过壳体进行本身的高导热性进行散热，但是，导热硅胶片的导热系数较小，芯片产生的热量无法快速传递至壳体上，且传递至壳体上的热量只能依靠壳体本身暴露在自然空气中的部分进行自然对流散热，散热性能较差，而随着智能音箱功能的增加，对芯片散热的需求也越来越大，目前的散热方式已无法满足高散热的需求。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种发声器件及电子装置，旨在解决现有音箱散热性能较差的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种发声器件，所述发声器件包括壳体、收容于所述壳体内的发声单体以及设置于所述壳体外的支撑板，所述发声单体与所述壳体之间形成有后腔，所述支撑板与所述壳体之间形成散热通道，所述支撑板面向所述壳体的一侧设置有热源，所述热源位于所述散热通道内，所述壳体开设有连通所述后腔与所述散热通道的散热窗，所述散热窗处盖设有散热振膜。

优选地，所述散热振膜与所述热源错位设置，所述散热振膜与所述支撑板之间的夹角为锐角，且所述散热振膜与所述支撑板之间的距离朝靠近所述热源的方向呈渐扩设置。

优选地，所述散热振膜与所述热源错位设置，所述散热振膜垂直于所述支撑板设置。

优选地，所述壳体设置有凸起结构，所述凸起结构自所述壳体面向所述支撑板的壳壁向所述支撑板的方向凸出，所述凸起结构面向所述热源的一侧开设有所述散热窗，所述散热振膜安装在所述凸起结构上。

优选地，所述凸起结构包括挡风部和安装部，所述安装部开设有所述散热窗，所述散热振膜安装在所述安装部上，所述挡风部连接在所述安装部背离所述热源的一侧，且所述挡风部与所述支撑板抵接。

优选地，所述凸起结构一体成型于所述壳体。

优选地，所述散热振膜、所述支撑板以及所述壳体朝向所述支撑板一侧的壳壁相互平行设置。

优选地，所述散热振膜正对所述热源设置，所述散热振膜与所述热源之间具有连通所述散热通道的空隙。

优选地，所述散热振膜与所述热源错位设置。

优选地，所述壳体为导热材质制件，所述热源与所述壳体之间还设置有导热片，所述导热片的两侧分别与所述热源及所述壳体对应抵接。

优选地，所述散热振膜包括安装环和振动膜片，所述振动膜片覆盖所述散热窗，且所述振动膜片的外缘安装在所述安装环上，所述安装环环绕所述散热窗设置并安装在所述散热窗的外周。

优选地，所述散热振膜还包括配重块，所述配重块设置在所述振动膜片上，且所述配重块正对所述散热窗设置。

优选地，所述振动膜片为弹性软质材质制件。

优选地，所述支撑板为导热材质制件；和/或，所述支撑板与所述壳体可拆卸连接。

本发明还提出一种电子装置，所述电子装置包括外壳以及收容于所述外壳内的如上任一项所述的发声器件。