[发明专利]双色陶瓷电子外观结构件、制备方法及其应用在审
| 申请号： | 202110606298.0 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113277875A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 周涛;雒文博;温兵;赵立宏 | 申请（专利权）人： | 深圳市精而美精密陶瓷科技有限公司;周涛 |
| 主分类号： | C04B38/06 | 分类号： | C04B38/06;C04B35/10;C04B35/48;C04B35/565;C04B35/584;C04B35/622;C04B41/88;G04G17/08;G04B37/22;H04M1/02 |
| 代理公司： | 重庆千石专利代理事务所(普通合伙) 50259 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 外观 结构件 制备 方法 及其 应用 | ||
1.双色陶瓷电子外观结构件，其特征在于：包括由陶瓷材料构成的多于一个孔的多孔陶瓷材料骨架，和填充在孔内的金属材料，其中陶瓷材料与金属材料在可见光范围内颜色不同。
2.根据权利要求1所述的双色陶瓷电子外观结构件，其特征在于：陶瓷材料骨架的孔径在0.05mm～0.5mm之间。
3.根据权利要求2所述的双色陶瓷电子外观结构件，其特征在于：陶瓷材料骨架的孔采用造孔剂制备得到。
4.根据权利要求1所述的双色陶瓷电子外观结构件，其特征在于：陶瓷材料骨架的孔径在0.5mm～20mm之间。
5.根据权利要求4所述的双色陶瓷电子外观结构件，其特征在于：孔深小于孔深度方向的陶瓷材料骨架厚度的2/3。
6.根据权利要求1所述的双色陶瓷电子外观结构件，其特征在于：陶瓷材料为氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅中一种或一种以上组合，金属材料为熔点小于1100℃的合金材料。
7.根据权利要求6所述的双色陶瓷电子外观结构件，其特征在于：金属材料为铝合金。
8.双色陶瓷电子外观结构件制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
a)制备多于一个孔的多孔陶瓷材料骨架；
b)在多孔陶瓷材料骨架内浸渍金属材料；
c)去除表面多余的金属层。
9.根据权利要求8所述的双色陶瓷电子外观结构件制备方法，其特征在于步骤b)中的浸渍为加压浸渍。
10.一种双色手机外壳、手表外壳，其特征在于：使用权利要求1～7所述的任一权利要求的双色陶瓷电子外观结构件制备得到。
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