[发明专利]一种使用LD-PE料的低压注胶枪

说明书

本申请涉及注胶枪技术领域，具体涉及一种使用LD‑PE料的低压注胶枪，包括气动阀、枪头、电磁阀、以及胶液加热器，所述气动阀包括阀本体、前端盖、以及后端盖，所述前端盖开设有阀出胶口，还包括阀针，所述阀本体开设有供胶液进入的阀进胶口，所述阀进胶口与所述胶液加热器的出液端连接，所述阀本体内设置有缸体，缸体内设置有活塞组件，所述阀针的后端与活塞组件固定连接，所述阀本体开设有阀进气口，所述阀进气口与缸体的最前端连通，所述阀进气口与所述电磁阀的出气端连通，还包括夹设于活塞组件和缸体的后端面之间的高回弹件。该注胶枪通过电磁阀和气动阀配合控制LD‑PE胶液的注塑工作，能够精确控制LD‑PE胶液的单次注胶量，控制精度高，稳定性好。

技术领域

本申请涉及注胶枪技术领域，具体涉及一种使用LD-PE料的低压注胶枪。

背景技术

前的电子产品的线束和PCB板的连接处需要通过注塑成型工艺对连接处进行注塑成型固化形成封装内模，从而达到保护焊点和连接线的目的。其尤其适用于USB连接公头或母头的PCB板和线束的连接处的内模封装加工。现有的注塑成型工艺的原料主要有LE-PE料和热熔胶，LE-PE料价格低廉（12.3元/kg），硬度高，对产品的保护性能好应用极为广泛，线束注塑成型工艺中采用LE-PE料的占比为95%左右，剩余的则采用价格更高的热熔胶。LE-PE料虽然物美价廉但是由于其本身的粘度和硬度很高，在现有注塑成型工艺中所需的注塑压力也极高，胶液容易损伤焊点或冲断线束。热熔胶虽然可以采用低压注胶，但是其固化成型后较软，本身的硬度低，对连接处的线束和焊点的保护力度较低，且成本极高。因此，如何实现LE-PE料的低压高精度注塑是目前线束注塑加工行业所需解决的问题。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本申请的目的在于提供一种使用LD-PE料的低压注胶枪，该注胶枪通过电磁阀和气动阀配合控制LD-PE胶液的注塑工作，能够精确控制LD-PE胶液的单次注胶量，控制精度高，稳定性好。

本申请的目的通过下述技术方案实现：一种使用LD-PE料的低压注胶枪，包括气动阀、固定于气动阀出胶端的枪头、用于控制气动阀开合的电磁阀、以及用于胶液保温的胶液加热器，所述气动阀包括阀本体、固定于阀本体前端的前端盖、以及固定于阀本体后端的后端盖，所述前端盖开设有阀出胶口，还包括设置于阀本体内的用于控制所述阀出胶口开合的阀针，所述阀本体开设有供胶液进入的阀进胶口，所述阀进胶口与所述胶液加热器的出液端连接，所述阀本体内设置有缸体，缸体内设置有活塞组件，所述阀针的后端与活塞组件固定连接，所述阀本体开设有阀进气口，所述阀进气口与缸体的最前端连通，所述阀进气口与所述电磁阀的出气端连通，还包括夹设于活塞组件和缸体的后端面之间的高回弹件。

其中，还包括用于输送胶液的齿轮泵，所述胶液加热器的进液端连接有格兰头，格兰头与所述齿轮泵的出液端连接。

其中，所述活塞组件包括下张紧片、上张紧片和软胶密封体，所述软胶密封体由开口朝向相反的上胶帽和下胶帽一体成型而成，所述上张紧片套设于上胶帽内，且所述上张紧片套设于所述阀针之外，所述下张紧片套设于下胶帽内，还包括T型套环，所述T型套环套设于所述阀针之外，所述下张紧片套设于所述T型套环之外。

其中，所述阀针设置有用于限制阀针向前动作的最大形成的行程限位块。

其中，还包括用于限定所述阀针向后动作的最大形成的行程限位螺栓，所述行程限位螺栓的端部穿过所述后端盖后伸入所述缸体的后段，且所述行程限位螺栓的端部位于所述阀针的后端的正后方，所述形成限位螺栓与所述后端盖螺接。

其中，所述高回弹件为高回弹压簧或高回弹软胶件。

其中，所述高回弹软胶件由软胶套筒本体和两个防裂环一体成型得到，两个防裂环分别覆盖于所述软胶套筒本体的两端面。

其中，所述防裂环为一圈螺纹型软胶环。

其中，所述电磁阀所述电磁阀的出气端连接有出气管，所述出气管通过所述胶液加热器与阀进气口连通。