[发明专利]一种基于激光镭雕的成品板铜面无损伤改版再加工工艺

说明书

本发明公开了一种基于激光镭雕的成品板铜面无损伤改版再加工工艺，属于电路板加工技术领域，包括以下步骤：对比新款和旧款PCB产品上的油墨图案和铜皮位置，找出需要去除油墨和铜皮的位置；在激光镭雕机中绘制需要去除油墨和铜皮的图案，绘制的图案生成激光镭雕机的可执行文件；调试激光镭雕机的定位和焦距参数；本发明通过利用激光镭雕机，对PCB产品上的油墨和铜皮位置进行相应的去除，使得旧款的PCB产品得到快速地改款，无需进行人工检修，大大地提高了改版的加工效率，避免使用退油墨再重新印刷油墨的返工工艺，减少了返工工序，无需使用油墨耗材，从而降低了改版加工的成本。

技术领域

本发明属于电路板加工技术领域，尤其涉及一种基于激光镭雕的成品板铜面无损伤改版再加工工艺。

背景技术

激光镭雕是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字。

产品升级换代的速度在加快，一些已交货但未上件的旧款PCB产品无法满足客户的使用需求，重新投料再做新款的PCB产品，那么旧款的PCB产品将会直接报废处理，避免已交货的旧款PCB产品报废，造成经济的损失，经常选择对旧款的PCB产品做升级处理：如加做孔环、增加大铜面露PAD、增加光学点，以适应最新的使用需求。

目前，在对PCB产品的铜面露面进行改造时，第一种方法是人工检修，即利用刀片对指定位置油墨进行检修剔除，但是这种方法的存在检修效率低、检修图形不规则、损伤铜面和检修良率差的问题，第二种方法是将PCB产品进行退油墨清洗，再重新做油墨印刷，这样将会增加返工的工序，同时也增加了油墨成本。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决PCB产品在改款加工时，利用人工检修并剔除指定位置的油污，对PCB产品进行退油墨清洗并重新印刷油墨，导致检修效率低、检修良率差、返工成本高的问题，而提出的一种基于激光镭雕的成品板铜面无损伤改版再加工工艺。

为了实现上述目的，本发明采用了如下方法：一种基于激光镭雕的成品板铜面无损伤改版再加工工艺，其包括以下步骤：

1）对比新款和旧款PCB产品上的油墨图案和铜皮位置，找出需要去除油墨和铜皮的位置；

2）在激光镭雕机中绘制需要去除油墨和铜皮的图案，绘制的图案生成激光镭雕机的可执行文件；

3）调试激光镭雕机的定位和焦距参数；

4）打开光源，光源照射在PCB产品上，相机提取PCB产品的轮廓特征，相机将PCB产品轮廓特征的位置参数反馈给激光镭雕机；

5）训练相机和激光镭雕机之间的联动；

6）启动激光镭雕机，进行镭雕作业，烧除指定位置油墨或铜皮。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述步骤2）-所述步骤6）中，激光镭雕机为CO2镭雕机。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述步骤3）中，将旧款的PCB产品放置在激光镭雕机的定位台上，尝试运行可执行文件，根据油墨和铜皮的除去位置和效果，调节激光镭雕机的焦距，并调节激光镭雕机定位台的位置。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述步骤4）中，光源为绿色光源。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述步骤4）中，光源连接光源强度调节器。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述步骤5）中，激光镭雕机在获得相机反馈的位置参数后，将位置参数与定位位置坐标参数进行比对，激光镭雕机上的高速振镜扫描器进行位置调节，从而补偿实际定位与预设定位之间的偏差。

作为上述技术方案的进一步描述：