[发明专利]一种支持多背板级联的服务器

说明书

本发明公开一种支持多背板级联的服务器。服务器包括主板，设置有BMC、主板低速连接器、Expander芯片、多个主板高速连接器，BMC通过I2C总线连接至主板低速连接器，BMC通过I2C总线连接至Expander芯片；多个背板，每一背板上均设置有I2C中继器、分别与I2C中继器连接的背板低速连接器和背板高速连接器，多个背板低速连接器依次串联再与主板低速连接器连接，每个背板对应一个主板高速连接器，每一背板高速连接器与对应的主板高速连接器连接后再连接至Expander芯片；BMC配置为检测在位背板以及使能任一在位背板的I2C中继器，并将被使能的I2C中继器所在的背板作为被选通背板。本发明的服务器解决级联背板I2C地址重复的问题，提高了BMC访问背板设备轮询的效率，减轻了I2C总线的负载。

技术领域

本发明涉及服务器技术领域，尤其涉及一种支持多背板级联的服务器。

背景技术

伴随云计算应用的快速发展，信息化与智能化逐渐覆盖到社会的各个领域。人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在爆发式的增长，服务器作为处理及存储数据的核心设备，对性能与配置的要求也越来越高。为了满足各个领域不同使用者复杂多样的应用场景，服务器的配置也需要更加灵活多变。比如服务器应用在大容量存储领域时，需要将PCIe的资源更多的通过背板分配到硬盘上，而服务器应用在计算领域的时候，只有较小容量的存储需求，较少数量的硬盘即可满足，此时可以将部分PCIe资源分配到其他的设备中，比如网卡，GPU等。所以为了实现在不同应用中服务器的兼容设计，一种优选方案是将承载硬盘的背板设计成小容量的，在必要时，可通过级联背板的方式实现存储容量的扩展。

现有服务器与主板连接的常见方案有主要有如下两种：第一种：如图1所示，在此方案中背板上采用可配置地址的I2C设备，通过不同的外围电路将I2C设备配置成不同的地址。基板管理控制器(即BMC)可直接访问不同的地址与不同的设备交互，获取所需要的信息。第二种：如图2所示，在此方案中背板设计保持一致，主板端放置多个sideband连接器连接不同的背板，I2C Switch每个通道单独连接至一个连接器上，BMC通过I2CSwitch切换不同的通道去访问不同的背板。

针对以上两种方式其缺陷分别如下：第一种方案中背板上通过不同的外围线路作为区分，每个背板就需要单独的物料清单(Bill of Material，简称BOM)，后续管理维护成本较高。尤其是在级联背板数量较多的情况下，容易造成混淆，问题更加严重；第二种方案中主板上放置I2C Switch芯片解决了同样的背板上I2C地址重复的问题，但此时需要多个sideband连接器来连接背板，线缆数量较多。在大容量存储的应用中，机箱内部对散热的要求更高，线缆走线的空间更加紧张。同时这种方案中CPU VPP信号在主板上分为多路信号通过线缆接到背板上，无法满足拓扑要求，信号质量较差。如果按照I2C信号的处理方式通过增加Switch芯片来解决信号质量的问题，每个CPU就需要一个Switch芯片，增加成本。此外，这种情况下BMC去访问硬盘时，需要经过二级Switch芯片，轮询效率低。

发明内容

有鉴于此，有必要针以上技术问题，提供一种支持多背板级联的服务器，所述服务器包括：

主板，所述主板上设置有基板管理器、主板低速连接器、Expander芯片、多个主板高速连接器，所述基板管理控制器通过I2C总线连接至主板低速连接器，所述基板管理控制器通过I2C总线连接至Expander芯片；

多个背板，每一背板上均设置有I2C中继器、与所述I2C中继器连接的背板低速连接器和与所述I2C中继器连接的背板高速连接器，多个背板低速连接器依次串联再与所述主板低速连接器连接，每个背板对应一个主板高速连接器，每一背板高速连接器与对应的主板高速连接器连接后再连接至Expander芯片；

所述基板管理控制器配置为通过多个主板高速连接器以及对应的背板高速连接器检测在位背板，以及通过所述Expander芯片使能任一在位背板的I2C中继器，并将被使能的I2C中继器所在的背板作为被选通背板。