[发明专利]压合装置及压合系统

说明书

本申请提供了一种压合装置及压合系统，涉及压力装配设备技术领域。包括：承载构件，形成有承载平面，待压合构件被定位于承载平面；压力机构，设置于承载平面的上方，并被设置为对待压合构件施力；压合装置还包括：驱动机构，与承载构件连接，承载构件被驱动机构驱动至承载平面呈水平姿态以及驱动至相对于水平面倾斜的至少一个倾斜姿态。根据本申请提供的压合装置，承载平面既能够提供水平姿态来满足那些需要在水平面上进行压合的待压合构件需求，又能够提供倾斜姿态来满足那些需要在倾斜平面上进行压合的待压合构件的需求。如此有效提高了压合装置的适用性，相对于现有压合装置而言能够应对更多、更复杂的压合生产过程。

技术领域

本申请涉及压力装配设备技术领域，尤其是涉及一种压合装置及压合系统。

背景技术

现有技术中，存在涉及压合的生产过程，例如电子元件的生产过程。这些生产过程中对应地需要利用到压合装置。

现有的压合装置通常具有承载待压合产品的平台，待压合产品被定位于该平台的水平面上，再通过位于水平面的压力机构对待压合产品进行压合操作。一些压合装置还包括加热机构，在进行压合操作中和/或进行压合操作前，加热机构对待热压产品和/或压力机构进行加热，来满足生产过程的加热工艺需求。

但现有的压合装置所能够适应的场合仍然有限，仍存在改进的空间。

发明内容

有鉴于此，本申请的第一目的在于提供一种压合装置，以获得更好的适用性，即相对于现有压合装置而言能够应对更多、更复杂的压合生产过程；

本申请的第二目的在于提供一种压合系统，包括如上压合装置。

根据本申请的第一方面提供一种压合装置，包括：

承载构件，形成有承载平面，待压合构件被定位于所述承载平面；

压力机构，设置于所述承载平面的上方，并被设置为对所述待压合构件施力；

所述压合装置还包括：

驱动机构，与所述承载构件连接，所述承载构件被所述驱动机构驱动至所述承载平面呈水平姿态以及驱动至相对于水平面倾斜的至少一个倾斜姿态。

优选地，所述压合装置包括：

支承机构，与所述承载构件配合于配合处；

定义所述驱动机构与所述承载构件连接于连接处，所述承载构件的姿态由所述配合处与所述连接处的连线绕着所述配合处运动而改变。

优选地，所述支承机构包括：

限位构件，在所述承载构件处于所述至少一个倾斜姿态中的倾斜程度最大的一者时，所述限位构件与所述承载平面抵接。

优选地，所述支承机构与所述承载构件铰接；

所述限位构件的与所述承载平面抵接的表面与所述承载平面的形状相适配。

优选地，所述压合装置还包括对所述待压合构件和/或所述压力机构加热的加热机构，所述支承机构包括：

第一支承构件，与所述承载构件配合于所述配合处，并与所述驱动机构连接；

安装构件，所述第一支承构件沿着所述安装构件的升降范围被设置为第一预定行程。

优选地，所述支承机构包括：

第二支承构件，被驱动以第二预定行程沿着所述第一支承构件升降，当所述第二支承构件上升至所述第二预定行程的最高处时，所述第二支承构件被进一步驱动而带动所述第一支承构件同步上升；

托举组件，与所述第二支承构件连接，所述加热机构设置于所述托举组件并位于所述承载构件的下方。