[发明专利]一种超小型化的2.5维吸透一体化频选吸波器

权利要求书

1.一种超小型化的2.5维吸透一体化频选吸波器，其特征在于，包括若干连续周期性排列的超材料单元(1)，所述超材料单元(1)包括自上而下依次层叠设置的顶层谐振层(10)、第一介质层(20)、第二介质层(30)、第三介质层(40)和底层谐振层(50)，所述顶层谐振层(10)包括第一金属贴片单元、薄膜电阻(101)和4个第二金属贴片单元(102)，其中，

所述第一金属贴片单元为正方形，所述薄膜电阻(101)为十字形结构，所述薄膜电阻(101)将所述第一金属贴片单元分隔成4个大小相等的三角形金属贴片(103)，所述薄膜电阻(101)与4个所述三角形金属贴片(103)形成正方形结构；

所述第二金属贴片单元(102)与所述三角形金属贴片(103)一一对应连接，4个所述第二金属贴片单元(102)形成中心对称图形，其对称中心为所述薄膜电阻(101)的中心；

所述第二金属贴片单元(102)包括依次连接的第一折叠形金属条带(1021)、第一圆形金属贴片(1022)、第二折叠形金属条带(1023)和第二圆形金属贴片(1024)，所述第一折叠形金属条带(1021)的一端连接所述三角形金属贴片(103)的底边中点，所述第一圆形金属贴片(1022)和所述第二圆形金属贴片(1024)的圆心均位于所述三角形金属贴片(103)的对称轴的延长线上；

所述第一介质层(20)的底部设置有4个第三金属贴片单元(201)，4个所述第三金属贴片单元(201)分别与所述第一介质层(20)底面的四边对应平行设置，每一个所述第三金属贴片单元(201)通过贯穿所述第一介质层(20)的金属化通孔(202)与对应的-所述第二金属贴片单元(102)连接；

所述底层谐振层(50)上设置有镂空结构，所述镂空结构为正方形，且正方形四条边的中部向正方形中心凹陷的形成U型凹陷槽；

所述第一折叠形金属条带(1021)包括第一条带部(10211)、第二条带部(10212)、第三条带部(10213)、第四条带部(10214)和第五条带部(10215)，其中，所述第一条带部(10211)的第一端连接所述三角形金属贴片(103)的底边中点，第二端与所述第二条带部(10212)的第一端垂直连接；所述第二条带部(10212)的第二端与所述第三条带部(10213)的第一端垂直连接，所述第三条带部(10213)的第二端靠近所述三角形金属贴片(103)；所述第四条带部(10214)的第一端与所述第三条带部(10213)的第二端垂直连接，所述第四条带部(10214)的第二端靠近所述三角形金属贴片(103)；所述第五条带部(10215)的第一端与所述第四条带部(10214)的第二端垂直连接，所述第五条带部(10215)的第二端远离所述三角形金属贴片(103)，所述第五条带部(10215)的第二端与所述第一圆形金属贴片(1022)连接；

所述第二折叠形金属条带(1023)包括第六条带部(10216)、第七条带部(10217)和第八条带部(10218)，其中，所述第六条带部(10216)的第一端连接所述第一圆形金属贴片(1022)，所述第六条带部(10216)的第一端与所述第五条带部(10215)的第二端相对设置，所述第六条带部(10216)的第二端与所述第七条带部(10217)的第一端垂直连接；所述第七条带部(10217)的第二端远离所述三角形金属贴片(103)，所述第七条带部(10217)的第二端与所述第八条带部(10218)的第一端垂直连接；所述第八条带部(10218)的第二端靠近所述三角形金属贴片(103)，所述第八条带部(10218)的第二端连接所述第二圆形金属贴片(1024)；

所述第三金属贴片单元(201)包括平行设置的第一矩形金属贴片(2011)和第二矩形金属贴片(2012)，其中，所述第一矩形金属贴片(2011)的长度小于所述第二矩形金属贴片(2012)的长度；所述第一矩形金属贴片(2011)通过第一金属化通孔(2021)与所述第一圆形金属贴片(1022)连接；所述第二矩形金属贴片(2012)通过第二金属化通孔(2022)与所述第二圆形金属贴片(1024)连接；所述第一矩形金属贴片(2011)与所述第一金属化通孔(2021)的连接点位于所述第一矩形金属贴片(2011)的中心处；所述第二矩形金属贴片(2012)与所述第二金属化通孔(2022)的连接点位于所述第二矩形金属贴片(2012)的中心处。