[发明专利]外壳及音频终端在审

专利信息
申请号: 202110591764.2 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN115412629A 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 古蒋林;朱守经;赵伟 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04M1/03 分类号: H04M1/03
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 郭翱杰
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 外壳 音频 终端
【说明书】:

本公开是关于外壳及音频终端,属于电子设备领域。该外壳与音频终端配合使用,外壳被配置为与音频终端可拆卸连接。该外壳包括:壳体、薄膜扬声器;壳体的内部具有相连通的容置腔和音腔,薄膜扬声器位于容置腔内,薄膜扬声器接收由音频终端发出的驱动信号。当音频终端中的扬声器驱动电路作业时,能够带动外壳中的薄膜扬声器发出声音,赋予外壳扬声器功能,利于提高音频终端的音质。由于外壳能够与音频终端可拆卸连接,使得外壳的拆装更加容易且省力,一旦薄膜扬声器发生损坏,通过在音频终端上更换新的外壳即可,且不会影响音频终端的正常使用。

技术领域

本公开涉及电子设备领域,尤其涉及外壳及音频终端。

背景技术

扬声器作为音频终端的一部分,能够将电子信号转化为音频信号,使音频终端具有发声功能。目前,诸如手机等音频终端日益轻薄化,但是,手机对音质的要求却越来越高。

相关技术中,为了在有限的体积内获得更优异的音质,通常在手机的后壳内表面上附接压电陶瓷片来驱动手机的后壳振动发声,使手机的后壳具有扬声器功能。

在实现本公开的过程中,发明人发现相关技术中至少存在以下问题:

压电陶瓷片在受到外力冲击时容易破碎失效,而手机的后壳拆卸较为困难,甚至难以拆卸,一旦发生压电陶瓷片破碎失效的情况,不仅影响音频终端的使用,且使得压电陶瓷片的更换十分不便及困难。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开提供外壳及音频终端。

具体而言,包括以下的技术方案:

根据本公开实施例的第一方面,提供了一种外壳,所述外壳与音频终端配合使用,所述外壳被配置为与所述音频终端可拆卸连接;

所述外壳包括:壳体、薄膜扬声器;

所述壳体的内部具有相连通的容置腔和音腔,所述薄膜扬声器位于所述容置腔内,所述薄膜扬声器接收由音频终端发出的驱动信号。

在一些可能的实现方式中,所述壳体包括:面壁和侧壁;

所述容置腔和所述音腔均位于所述面壁的内部,所述侧壁位于所述面壁的周缘,所述面壁和所述侧壁围设构成安装腔;

所述安装腔用于容纳所述音频终端。

在一些可能的实现方式中,所述面壁和/或所述侧壁上具有贴附件,所述贴附件由弹性材料制成;

所述外壳与所述音频终端装配时,所述贴附件与所述音频终端的外壳紧密贴合。

在一些可能的实现方式中,所述壳体采用弹性高分子材料制备得到。

在一些可能的实现方式中,所述薄膜扬声器为单层膜结构,所述薄膜扬声器通过将丝状压电导电复合材料编织成膜而获得;

所述压电导电复合材料包括:由内至外依次包覆的芯层、中间层和外层,所述芯层和所述外层均采用导电材料,所述中间层采用PVDF压电材料和/或P(VDF-TrFE)压电材料。

在一些可能的实现方式中,所述丝状压电导电复合材料通过使用三层同轴纺丝头进行纺丝而获得。

在一些可能的实现方式中,所述薄膜扬声器为多层膜结构,所述薄膜扬声器包括:压电薄膜、第一导电薄膜、第二导电薄膜、第一绝缘薄膜和第二绝缘薄膜;

所述第一导电薄膜位于所述压电薄膜的第一表面上;

所述第二导电薄膜位于所述压电薄膜的第二表面上;

所述第一绝缘薄膜位于所述第一导电薄膜上;

所述第二绝缘薄膜位于所述第二导电薄膜上;

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