[发明专利]用以保护电子组件之离型膜

说明书

本申请为一种用以保护电子组件之离型膜，其包括有：一基材；一丙烯酸酯系感压胶层，其系形成于该基材上，该丙烯酸酯系感压胶层系包括有丙烯酸酯系黏着剂、丙烯酸酯系树酯及交联剂，其中，形成该丙烯酸酯系感压胶层之黏性单体包括有碳‑碳双键之饱和烃丙烯酰基或碳‑碳双键之饱和烃甲基丙烯酰基或其组成，且该饱和烃C数至少≧2；该丙烯酸酯系黏着剂占该丙烯酸酯系感压胶层为3～30wt％，该丙烯酸酯系树酯占该丙烯酸酯系感压胶层97～70wt％，以及一离型层，其系贴附于该丙烯酸酯系感压胶层上。

技术领域

本申请系为一种用以保护电子组件之离型膜，特别指一种用于热压及湿式制程中可保护电子组件，且于制程后移除无残胶及污染者。

背景技术

近年来，由于电子产品趋于“轻、薄、短、小”之设计，需要电子产品具有丰富的功能，且需被整合在一个电子或电路组件中。另电路组件的接点距离变小，接线数量变高，且点间配线的长度局部性缩短，故必须使用高密度线路配置。

基本上如欲于单面板或双面板达到高密度之线路配置，于现行的技术上是有其困难，因此迫使相关电子产品走向多层板设计。

一般而言，多层板或高密度印刷电路板是使用增层法技术来制备，该增层法已为习知技术。即使用相关板材、胶片、铜箔进行高温热压制程，后续使用制作线路所需之蚀刻药水进行湿式蚀刻制程，随后重复使用高温热压制程增层，以及湿式制程来制备线路，从而完成多层或高密度印刷电路板之制备。然而，透过此增层技术会通过多次高温热压制程、湿式制程，若无一保护膜于制程中保护该线路，将使得既成线路层在进一步进行外层铜箔之线路制作时受到蚀刻药水侵蚀。

类似问题亦会发生在芯片封装制程中，例如在晶圆级封装、集成扇出型封装、无核心层封装、导线架封装、接合片封装等芯片封装制程中，亦需要在热压封装时使用保护膜来保护芯片。针对应用于芯片封装制程中之保护膜而言，除了具有可承受热压成形之耐热性且必须在封装后可以轻易剥离外，更需要具有不残胶特性。此外，保护膜较佳还需要提供解决段差、保护通孔阻胶、平整热压面等功效。并且，因应热压制程前之保护膜操作方便性，会期待该保护膜常温下对被贴物不具有沾黏性，且经过快压制程后轻易固定于被贴物上。

现今市面上已有多种保护膜之产品，常见的为硅类感压胶或硅树酯，但此种类型在应用上常会伴随硅油析出导致污染被贴物，且于常温下具有轻微沾黏性不易操作。而另一种常见的保护膜材料选自UV固化型树酯或UV固化型感压胶，其使用方式为热压制程前容易贴附被贴物，过完热制程后可使用UV设备进行UV固化达到易剥离之特性。但使用UV照射除了需多增加UV设备之购置成本外，制程方式也趋于复杂，且UV波长也容易对于层板或芯片产生伤害；另外UV固化型材料因材料设计之关系，在耐热性上较差，也会衍伸后续热压完造成残胶之风险。此外另一种类型为氟系相关树酯或感压胶，这类型因低表面能之关系常易造成快压制程中服贴性较差，且也有环保上的疑虑。

有鉴于此，在现有技术中，因制作多层板、高密度印刷电路板与电子电路封装中用于保护电子或电路组件，经过热压及湿式制程之保护膜仍然有改善的空间。

发明内容

本申请提供一种用以保护电子组件之离型膜，其包括有：一基材；一丙烯酸酯系感压胶层，其系形成于该基材上，该丙烯酸酯系感压胶层系包括有丙烯酸酯系黏着剂、丙烯酸酯系树酯及交联剂，其中，形成该丙烯酸酯系感压胶层之黏性单体包括有碳-碳双键之饱和烃丙烯酰基或碳-碳双键之饱和烃甲基丙烯酰基或其组成，且该饱和烃C数至少≧2；该丙烯酸酯系黏着剂占该丙烯酸酯系感压胶层为3～30wt％，该丙烯酸酯系树酯占该丙烯酸酯系感压胶层97～70wt％，以及一离型层，其系贴附于该丙烯酸酯系感压胶层上。

在使用时可移除离型层，使丙烯酸酯系感压胶层贴附于电子组件上，在完成热压及湿式制程后，可将电子组件自丙烯酸酯系感压胶层移除者。

为使能更进一步了解本申请的特征及技术内容，请参阅以下有关本申请的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本申请加以限制。

附图说明