[发明专利]位置校正方法及位置校正设备

说明书

本申请公开了一种位置校正方法。位置校正方法用于校正工件的位置，工件形成有第一标记及第二标记，位置校正方法包括：利用第一成像装置以第一视场拍摄第一图像，且利用第二成像装置以第二视场拍摄第二图像，其中，第一视场小于第二视场；判断第一图像内是否包括第一标记的图像；若是，依据第一标记在第一图像内的位置，计算工件的一级位置偏差，及依据一级位置偏差对工件的位置进行第一校正；若否，判断第二图像内是否包括第二标记的图像；及若是，依据第二标记在第二图像内的位置，计算工件的二级位置偏差，及依据二级位置偏差对工件的位置进行第二校正，其中，第二校正的幅度大于第一校正的幅度。本申请还公开了一种位置校正设备。

技术领域

本申请涉及对位技术领域，特别涉及一种位置校正方法及位置校正设备。

背景技术

目前，在面板、晶圆等元件的自动光学检测(Automated Optical Inspection,AOI)设备中，受限于传送元件的机械臂的位置精度，以及元件在机械臂的卡夹中的位置不确定性，导致机械臂将元件送入AOI设备后，元件的位置容易存在较大的偏移，导致AOI设备在检测元件上的缺陷，并定位缺陷位置时的准确性不高。

发明内容

本申请实施方式提供了一种位置校正方法及位置校正设备。

本申请实施方式的位置校正方法用于校正工件的位置，所述工件形成有第一标记及第二标记，所述位置校正方法包括：

利用第一成像装置以第一视场拍摄第一图像，且利用第二成像装置以第二视场拍摄第二图像，其中，所述第一成像装置对准所述第一标记的目标物理位置拍摄，所述第二成像装置对准所述第二标记的目标物理位置拍摄，所述第一视场小于所述第二视场；

判断所述第一图像内是否包括所述第一标记的图像；

若是，依据所述第一标记在所述第一图像内的位置，计算所述工件的一级位置偏差，及依据所述一级位置偏差对所述工件的位置进行第一校正；

若否，判断所述第二图像内是否包括所述第二标记的图像；及

若是，依据所述第二标记在所述第二图像内的位置，计算所述工件的二级位置偏差，及依据所述二级位置偏差对所述工件的位置进行第二校正，其中，所述第二校正的幅度大于所述第一校正的幅度。

在某些实施方式中，依据所述第一标记在所述第一图像内的位置，计算所述工件的一级位置偏差，包括：

识别所述第一标记在所述第一图像内的当前位置；

计算所述当前位置与目标图上位置之间的图上位置偏差，所述目标图上位置为位于目标物理位置的所述第一标记在所述第一图像内的位置；及

依据所述图上位置偏差计算所述工件的物理偏转角度及偏移位移，作为所述一级位置偏差。

在某些实施方式中，在进行所述第一校正后，所述位置校正方法还包括：

切换所述第一成像装置的成像参数至第三视场，并重新拍摄第一图像；及/或切换所述第二成像装置的成像参数至第三视场，并重新拍摄第二图像，其中，所述第三视场小于所述第一视场；

依据所述第一标记在重新拍摄的第一图像内的位置，及/或依据所述第二标记在重新拍摄的第二图像内的位置，计算所述工件的三级位置偏差；及

依据所述三级位置偏差对所述工件的位置进行第三校正，其中，所述第三校正的幅度小于所述第一校正的幅度。

在某些实施方式中，所述工件还形成有第三标记及第四标记，在进行所述第一校正后，所述位置校正方法还包括：