[发明专利]陶瓷生片和涂覆片

说明书

提供压接时的粘接性优异、且不易产生分层的陶瓷生片和涂覆片。提供将任意的导电糊剂涂覆于陶瓷生片而得到的涂覆片的压接时的粘接性优异、且不易产生分层的陶瓷生片。一种陶瓷浆料，其至少包含分子内具有羟基的粘结剂树脂(A)和化学式(1)所示的有机化合物(B)，且包含有机溶剂(C)和无机化合物(D)，式中，R1和R4各自独立地表示至少具有一个醚键的有机基团，R2表示碳数1～20的任选具有支链的亚烷基，R3表示碳数1～4的任选具有支链的亚烷基，m表示0～5的整数。

本申请是申请日为2017年7月26日、申请号为201780046608X、发明名称为“陶瓷生片和涂覆片”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及压接时的粘接性优异、压接时的尺寸变化也少的陶瓷生片。进而，本发明涉及压接时的粘接性优异的涂覆片。

背景技术

聚乙烯醇缩醛由于可以得到强韧的薄膜、且为同时具有亲水性的羟基和疏水性的缩醛基的独特的结构等，已经提出了各种聚合物。

其中，聚乙烯醇缩丁醛作为陶瓷成型用的粘结剂、各种粘结剂、薄膜等而被广泛使用。

陶瓷成型用的粘结剂例如作为制造层叠陶瓷电容器、IC芯片的电路基板的过程中的适合的成型用粘结剂而使用。其中，作为制作陶瓷生片时使用的粘结剂而被广泛使用。

另外，聚乙烯醇缩醛也作为层叠陶瓷电容器等制造中使用的导电糊剂用的粘结剂而被使用。该电极层的形成工序中包括：通过在陶瓷生片上印刷电极层的方法而直接形成的方法；和，将电极层通过印刷等形成在载体膜上后从载体膜通过热压将电极层转印至陶瓷生片的方法。

此处，层叠陶瓷电容器是指，将氧化钛、钛酸钡等电介质和内部电极进行多层层叠得到的芯片型陶瓷电容器。对于这种层叠陶瓷电容器，例如将成为内部电极的导电糊剂通过丝网印刷等涂布在陶瓷生片的表面，多张所得材料进行层叠并加热压接，得到层叠体，然后将该层叠体加热来分解除去(脱脂)粘结剂，进行焙烧，从而可以制造层叠陶瓷电容器。也存在一部分没有由导电糊剂形成电路的陶瓷生片层叠的情况。其中，由于钛酸钡为高电介质，因此，在层叠陶瓷电容器中被广泛使用。

近年来，随着电子设备的多功能化、小型化，对层叠陶瓷电容器要求大容量化、小型化。基于陶瓷生片薄膜化、层叠陶瓷电容器的层进一步多层化而进行了应对这些要求的尝试。例如，作为薄膜化的方法，使用0.5μm以下的微细粒径者作为陶瓷生片中使用的陶瓷粉体，尝试了以5μm以下的薄膜状涂覆于剥离性的支撑体上。

另一方面，制作层叠陶瓷电容器时，在对陶瓷生片进行临时压接的工序中如果增强压接，则在陶瓷生片、导体层中产生变形，使得难以实现层叠陶瓷部件所要求的高精度化。另一方面，如果减弱压接，则对于以往的制造方法，陶瓷生片彼此的粘接力弱或陶瓷生片与导体层的粘接力弱，存在上下的陶瓷生片不密合或陶瓷生片与电极层不密合的情况。一旦产生这样密合不良，则存在由粘接面的错位导致的切断不良、焙烧陶瓷层叠体后产生分层等缺陷，部件的可靠性降低的问题。另外，为了提高粘接性而配混过量的增塑剂时，存在压接时发生变形、难以得到期望的层叠片的问题。

作为解决上述课题的尝试，例如专利文献1中记载了使用含有邻苯二甲酸系增塑剂和二醇系增塑剂和/或氨醇系增塑剂的陶瓷浆料。专利文献2中记载了增塑效果高、含有适度的挥发性的陶瓷糊剂。专利文献3中记载了使用大气压等离子体装置对薄膜实施表面处理来提高粘接性的制造方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-106580号公报

专利文献2：日本特开2006-027990号公报

专利文献3：国际公开第2011/046143号

发明内容

发明要解决的问题