[发明专利]一种地质体三维模型自动构建方法及装置有效

专利信息
申请号: 202110583138.9 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN113269879B 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 陈小芳;马国玺;潘声勇;黄飞;戚洪飞 申请(专利权)人: 广东省地震局;武汉中地数码科技有限公司
主分类号: G06T17/05 分类号: G06T17/05
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 张芬
地址: 510070 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 种地 质体 三维 模型 自动 构建 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种地质体三维模型自动构建方法,其特征在于,包括步骤:

获取成图区内有目标层孔及无目标层孔的钻孔信息,所述钻孔信息包括点位信息、分层信息;其中,所述目标层为当前需构建地质体在建模区内的地层;

计算目标层厚度T目+,并计算目标层平均厚度,记为“T1”;

以所有有目标层孔的点位信息和其对应的目标层厚度值T目+作为点位数据,将点位数据作为离散数据,对该些离散数据进行插值,构建厚度DEM,记为DEM_T目+

无目标层孔的点位从DEM_T目+上取对应的厚度值的绝对值,记为T目2;取T1和T目2的平均值,再乘以负系数n,得到最终的无目标层孔的目标层负值厚度,记为T目-;所有无目标层孔都通过本步骤,计算出其对应的T目-

以T目-、T目+所对应的点位信息和厚度值作为点位数据,将点位数据和地质图边界线作为离散数据,对该些离散数据进行插值,构建厚度DEM,记为DEM_T0,其中,所述地质图边界线赋值厚度为0;

以目标层所有上层底面埋深及其对应的点位信息作为点位数据,将所有上层点位数据作为离散数据,对该些离散数据插值构建上层底面高程DEM,即目标层顶面高程DEM,用其减去厚度DEM_T0中厚度大于0的部分,得到目标层底面高程DEM;

将目标层顶、底面高程DEM分别转为目标层顶、底面;

目标层顶、底面与整个模型的边界侧面进行自动构体,得到目标层地质体三维模型;

其它地层都通过上述步骤构建地质体,从而完成全区域地质体三维模型构建。

2.根据权利要求1所述的地质体三维模型自动构建方法,其特征在于,获取成图区内有目标层孔及无目标层孔的钻孔信息前,需获取成图区内的所有钻孔信息,将钻孔分为三类型,包括有目标层孔、无目标层孔、未知孔,从而获取成图区内有目标层孔及无目标层孔的钻孔信息,且将未知孔剔除掉,不参与后续步骤中的计算。

3.根据权利要求1所述的地质体三维模型自动构建方法,其特征在于,所述插值所采用的方法为薄板样条函数法。

4.根据权利要求1所述的地质体三维模型自动构建方法,其特征在于,所述负系数n为-1。

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