[发明专利]一种球形、片状混合银粉及其制造方法

说明书

本发明公开了一种球形、片状混合银粉制造方法，本发明属于特型银粉材料制造技术领域，包括银源溶液配置步骤、O/W乳液配置步骤、混合步骤、还原剂配置步骤、还原沉淀步骤和银粉过滤步骤，是一种在合成银粉的同时通过调节添加剂的量来控制球、片的数量比例以及颗粒的大小、形貌的球、片混合银粉的制造方法。

技术领域

本发明涉及特型银粉材料制造技术领域，具体为用于原料银粉的一种球形、片状混合银粉制造方法。

背景技术

银具有高导电性，且不不易被氧化，被广泛应用于光伏、电子信息、5G领域，用作低温导电浆料的导电填料。

低温浆料用银粉以片状银粉为主，辅以球状银粉，这是因为片状银粉是面接触，比球状银粉的点接触导电性更好，不过在片状银粉搭接空隙，填充球状银粉，可提高银粉的振实密度，增加导电通道，进一步降低电阻率，提高导电性。球状银粉的添加也有利于提高印刷性，使栅线细化。因此低温浆料用银粉一般为球形、片状混合银粉。

在现有技术中球、片混合银粉的传统制备方法为：先用化学还原法制备球状或类球状的银粉，再采用机械法，如砂磨、球磨，将化学还原法制备的银粉加工成片状，比如现有技术中，公开号为CN108555312A，名称为“一种片状银粉的制备方法”的中国发明专利文献，提供了一种片状银粉的制备方法，包括以下步骤：10~20℃水浴条件下，将硝酸银溶液与pH值为1.0~2.0的还原剂溶液混合，滴加速度为40~60L/min，继续反应，得到反应后液；静置沉降，去除上层清液，用水清洗下层沉淀物至电导率20μS/cm，抽滤、干燥，得球形银粉；将球形银粉加入球磨设备中，分别加入氧化锆球、油酸或硬脂酸和乙醇，进行球磨，之后将氧化锆球分离，最后以一定比例将片状和球状银粉混合，得到低温导电浆料用的银粉。

但是该方法步骤多、工艺时间长、效率低，且设备多、成本高。此外，要使银粉应用于导电浆料，与有机组分匹配，必须对银粉进行表面改性，包覆有机物。传统方法为合成银粉后借助机械法使银粉进行表面包覆。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种在合成银粉的同时通过调节添加剂的量来控制球、片的数量比例以及颗粒的大小、形貌的球、片混合银粉的制造方法。

本发明提供的一种球形、片状混合银粉制造方法，包括银源溶液配置步骤、O/W乳液配置步骤、混合步骤、还原剂配置步骤、还原沉淀步骤和银粉过滤步骤，具体的：

所述银源溶液配置步骤，是将预定量的银盐溶解于水中形成银源溶液，并向其中加入分散剂，随后加入pH调节剂；

优选地，所述银源溶液配置步骤中，分散剂是聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、聚乙烯醇、明胶、阿拉伯胶中的一种或多种。

更优选的，所述银盐为AgNO₃。

所述O/W（水包油）乳液配置步骤，将分子量为100~1000的有机酸和/或有机胺溶解于包括表面活性剂、助表面活性剂和水的溶液，配成可直接溶解于水溶液的O/W（水包油）乳液；

所述混合步骤，将O/W（水包油）乳液配置步骤中得到的O/W（水包油）乳液加入到银源溶液配置步骤中处理后的银源溶液中进行混合；

进一步的，所述O/W（水包油）乳液配置步骤，具体的，包括以下步骤：

步骤1，通过高速分散机将预定量的表面活性剂溶于水中，在高速分散机的作用下，使预定量的表面活性剂迅速溶于水中，配成溶液A；

步骤2，将预定量的脂肪酸和/或脂肪胺溶于助表面活性剂中，配成溶液B；

步骤3，通过高速分散机将步骤2获得的溶液B融入步骤1获得的溶液A中，在高速分散机的作用下得到澄清透明的O/W（水包油）乳液。

O/W（水包油）乳液中主要起改性及表面包覆作用的物质为分子量100~1000的脂肪酸或脂肪胺。