[发明专利]天线组件及电子设备

说明书

本申请提供了一种天线组件及电子设备，包括第一辐射体、第二辐射体、第一匹配模块、第一馈电模块、第二匹配模块及第二馈电模块，第一辐射体具有第一接地端、第一耦合端及第一馈电点，第二辐射体具有第二耦合端、第二接地端及第二馈电点，第二耦合端与第一耦合端之间存在第一耦合缝隙，第一匹配模块电连接于第一馈电点与第一馈电模块之间；第二匹配模块电连接于第二馈电点与第二馈电模块之间；第一辐射体和第二辐射体在第一馈电模块和第二馈电模块的激励下支持多个谐振模式，其中，至少一个谐振模式为第一馈电模块的激励电流谐振于第二辐射体上的(1/8～1/4)波长模式。本申请提供了一种提高数据传输速率，提高通信质量的天线组件及电子设备。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线组件及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，具有通信功能电子设备的普及度越来越高，且对于上网速度的要求越来越高。因此，如何提高电子设备的数据传输速率，提高电子设备的通信质量，成为需要解决的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种提高数据传输速率，提高通信质量的天线组件及电子设备。

第一方面，本申请提供的一种天线组件，包括第一辐射体、第二辐射体、第一匹配模块、第一馈电模块、第二匹配模块及第二馈电模块，所述第一辐射体具有第一接地端和第一耦合端，以及位于所述第一接地端和所述第一耦合端之间的第一馈电点，所述第二辐射体具有第二耦合端和第二接地端，以及位于所述第二耦合端和所述第二接地端之间的第二馈电点，所述第二耦合端与所述第一耦合端之间存在第一耦合缝隙，所述第一匹配模块电连接于所述第一馈电点与所述第一馈电模块之间，所述第一接地端电连接至第一参考地；所述第二匹配模块电连接于所述第二馈电点与所述第二馈电模块之间，所述第二接地端电连接至第二参考地；所述第一辐射体和所述第二辐射体在所述第一馈电模块和所述第二馈电模块的激励下支持多个谐振模式，其中，至少一个所述谐振模式为所述第一馈电模块的激励电流谐振于所述第二辐射体上的(1/8～1/4)波长模式。

第二方面，本申请提供的一种电子设备，所述电子设备包括壳体及至少一个所述的天线组件，所述天线组件的辐射体集成于所述壳体、或设于所述壳体表面、或设于所述壳体所包围的空间内。

本申请提供的天线组件及电子设备，通过设计第一辐射体与第二辐射体容性耦合，第一辐射体和第二辐射体为共口径辐射体，并设计第二辐射体的长度与第一馈电模块所提供的激励电流的频率的(1/8～1/4)波长相对应，使第一馈电模块传送的电流谐振于第一辐射体的同时，还能够通过第一耦合缝隙谐振于第二辐射体上的(1/8～1/4)波长模式，即第一辐射体和第二辐射体相互复用，以增加天线组件所支持的谐振模式的数量，进而增加天线组件所支持的频段数量或带宽，提高数据传输速率和通信质量，还便于天线组件支持不同协议标准的信号，避免将不同协议标准的信号通过一个辐射体收发而产生的射频链路损耗。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是图1所示的电子设备的结构分解示意图；

图3是图2所示的电子设备中的第一种天线组件的结构示意图；

图4是图3所示的天线组件的S参数曲线示意图；

图5是图3所示的天线组件中第一谐振电流密度分布示意图；

图6是图3所示的天线组件中第二谐振电流密度分布示意图；

图7是图3所示的天线组件中第三谐振电流密度分布示意图；

图8是图3所示的天线组件中第四谐振电流密度分布示意图；