[发明专利]摄像模组及电子设备有效
申请号: | 202110579896.3 | 申请日: | 2021-05-26 |
公开(公告)号: | CN113114921B | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 李文珍;杨泽 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;G03B17/55 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像 模组 电子设备 | ||
本申请公开一种摄像模组及电子设备,属于通信设备技术领域。所公开的摄像模组包括摄像头、底座和第一支架,第一支架设于底座上,摄像头可转动地设于第一支架,摄像头包括电路板和感光芯片,电路板背向底座的第一板面开设有安装槽,感光芯片设于安装槽之内,电路板朝向底座的第二板面包括中间板面和外围板面,外围板面围绕中间板面设置,中间板面在朝向底座的方向凸出于外围板面,中间板面与底座之间形成第一子间隙,外围板面与底座之间形成第二子间隙。上述方案能够解决相关技术中摄像模组自身高度较大的问题。
技术领域
本申请属于通信设备技术领域,具体涉及一种摄像模组及电子设备。
背景技术
随着技术进步,电子设备不断发展,摄像功能逐渐成为电子设备的基础功能,用户对摄像功能的要求越来越高,为了提高拍摄过程中的稳定性,相关技术使用能够防抖的摄像头,然而配置有能够防抖的摄像头的摄像模组本身高度较大,将其安装于电子设备,会导致电子设备的机身厚度无法做薄,不符合现如今电子设备的机身厚度越来越薄的发展趋势,而且,摄像模组的高度较大,会导致电子设备的外观面形成凸包,进而影响用户使用体验。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种摄像模组及电子设备,能够解决相关技术中摄像模组自身高度较大的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本发明公开了一种摄像模组,包括摄像头、底座和第一支架,所述第一支架设于所述底座上,所述摄像头可转动地设于所述第一支架;
所述摄像头包括电路板和感光芯片,所述电路板背向所述底座的第一板面开设有安装槽,所述感光芯片设于所述安装槽之内;
所述电路板朝向所述底座的第二板面包括中间板面和所述外围板面,所述外围板面围绕所述中间板面设置,所述中间板面在朝向所述底座的方向凸出于所述外围板面,所述中间板面与所述底座之间形成第一子间隙,所述外围板面与所述底座之间形成第二子间隙。
第二方面,本发明还提供了一种电子设备,包括上文的摄像模组。
在本申请实施例中,电路板背向底座的第一板面开设有安装槽,将感光芯片设于安装槽内,以使感光芯片设于电路板内,从而降低了摄像模组的高度,电路板朝向底座的第二板面包括中间板面和外围板面,且中间板面在朝向底座的方向凸出于外围板面,在防止摄像头转动的过程中摄像头与底座之间发生碰撞的同时,加快了摄像模组在工作过程中的散热速度,进而保证摄像模组的功能稳定性。由此可见,本申请公开的摄像模组能够解决相关技术中摄像模组自身高度较大的问题,与此同时,还能够提升摄像模组的散热能力。
附图说明
图1为本申请实施例公开的摄像模组的俯视图;
图2为图1中的A-A剖视图;
图3为本申请实施例公开的摄像模组的爆炸结构示意图;
图4为本申请实施例公开的摄像模组中第二支架的结构示意图;
图5为本申请实施例公开的摄像模组的整体结构示意图。
附图标记说明:
100-摄像头、110-电路板、111-第二板面、1111-中间板面、1112-外围板面、112-安装槽、120-感光芯片、130-镜头、140-马达、150-滤光片、160-镜头支架、
200-底座、
300-第一支架、310-顶部开口、
410-第一子间隙、420-第二子间隙、
500-第二支架、510-板状支架主体、511-避让孔、5111-弧形避让豁口、520-第一连接臂、521-第一球体连接件、530-第二连接臂、531-第二球体连接件、
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