[发明专利]一种光模块

说明书

本申请提供的光模块，包括电路板、光发射次模块及柔性电路板，光发射次模块包括壳体及镀有金属层的陶瓷转接块，陶瓷转接块的一侧插入壳体内、另一侧露在壳体外侧；陶瓷转接块的金属层上设置有信号、接地焊盘，陶瓷转接块内、外侧的信号焊盘相连接；陶瓷转接块上位于壳体外侧的信号、接地焊盘之间设有隔离槽，隔离槽凹陷于信号、接地焊盘；柔性电路板的一端与陶瓷转接块连接，另一端与电路板连接。本申请在陶瓷转接块上露在壳体外侧的信号焊盘与接地焊盘之间设置隔离槽，隔离槽凹陷于信号焊盘，通过隔离槽减小了陶瓷转接块的介电常数，减少了柔性电路板与陶瓷转接块连接处的阻抗不连续点，从而提高了信号传输质量，保证了信号完整性。

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

光模块通常包括电路板和光学次模块，光学次模块可采用气密封装，也可采用非气密封装。在高速产品中，光学次模块通常采用气密封装，气密壳体与电路板之间是通过柔性电路板进行连接的，那么气密壳体与柔性电路板之间就要互联。气密壳体与柔性电路板互联的焊盘模式为GSG模式，并且壳体与柔性电路板要通过焊锡连接，焊盘的宽度要保证一定大小才能充分焊接成功。这样势必会到孩子壳体焊盘与柔性电路板焊盘焊接处存在阻抗不连续点，导致信号质量发生变化，信号完整性变差。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块，以解决目前光模块的气密壳体焊盘与柔性电路板焊盘焊接处存在阻抗不连续点，导致信号完整性变差的问题。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板；

光发射次模块，包括壳体及镀有金属层的陶瓷转接块，所述壳体的一侧设有开口，所述陶瓷转接块的一侧通过所述开口插入所述壳体内、另一侧露在所述壳体外侧；所述陶瓷转接块的金属层上并排设置有信号焊盘与接地焊盘，所述陶瓷转接块内、外侧的信号焊盘相连接；所述陶瓷转接块上位于所述壳体外侧的所述信号焊盘与所述接地焊盘之间设置有隔离槽，所述隔离槽凹陷于所述信号焊盘与所述接地焊盘；

柔性电路板，一端通过所述信号焊盘、所述接地焊盘与所述陶瓷转接块连接，另一端与所述电路板连接。

本申请提供的光模块包括电路板、光发射次模块与柔性电路板，光发射次模块包括壳体及镀有金属层的陶瓷转接块，壳体的一侧设有开口，陶瓷转接块的一侧通过开口插入壳体内、另一侧露在壳体外侧，如此陶瓷转接块插入壳体内对光发射次模块的光发射组件进行气密封装；陶瓷转接块的金属层上并排设置有信号焊盘与接地焊盘，陶瓷转接块内、外侧的信号焊盘相连接，以实现陶瓷转接块内外侧的信号传输；陶瓷转接块上位于壳体外侧的信号焊盘与接地焊盘之间设置有隔离槽，隔离槽凹陷于信号焊盘与接地焊盘；柔性电路板的一端通过信号焊盘、接地焊盘与陶瓷转接块连接，另一端与电路板连接。本申请提供的光模块中，陶瓷转接块的一端插入壳体组成气密管壳，另一端露在壳体外侧，露在壳体外侧的陶瓷转接块通过其上的信号焊盘、接地焊盘与柔性电路板直接焊接，且在陶瓷转接块上位于壳体外壳的信号焊盘与接地焊盘之间设置隔离槽，隔离槽凹陷于信号焊盘。通过镀有金属层的陶瓷转接块实现陶瓷转接块内外侧的电连接，陶瓷转接块内侧与光发射组件电连接、外侧与柔性电路板电连接，并在陶瓷转接块与柔性电路板连接的侧面上设置隔离槽，能够减小陶瓷转接块的介电常数，进而能够减少柔性电路板与陶瓷转接块连接处的阻抗不连续点，从而能够提高信号传输质量，保证信号的完整性；另外，隔离槽设置在陶瓷转接块露在壳体外侧的端面上，不影响光发射次模块的气密封装。

附图说明