[发明专利]一种抓点测试系统及方法有效
申请号: | 202110577646.6 | 申请日: | 2021-05-26 |
公开(公告)号: | CN113341297B | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 李辉 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 李路遥;张颖玲 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抓点 测试 系统 方法 | ||
本申请实施例提供一种抓点测试系统及方法,其中,所述抓点测试系统包括:测试设备,用于提供抓点测试的测试信号;电路板,所述电路板与所述测试设备通过连接线缆电连接,所述电路板用于固定待测芯片,并将所述测试设备提供的所述测试信号传输给所述待测芯片;抓点机台,用于获取所述待测芯片在所述测试信号下的异常点,实现对所述待测芯片进行抓点测试。
技术领域
本申请涉及半导体技术领域,涉及但不限于一种抓点测试系统及方法。
背景技术
目前在对3D NAND芯片(晶圆级或者封装级样品)做动态抓点(Dynamic Hotspot)失效分析时,通常都是将探针卡(Probe Card)扎在芯片的焊板(Pad)上,然后将探针卡连接到测试机端,在某一操作条件下做动态抓点测试。
相关技术中,在对单个芯片进行扎针测试时,通常需要将芯片粘贴到一衬底上,如果芯片粘贴得不够水平,在进行扎针测试时很难保证芯片上每一测试点均接触良好,因此,可能会损坏探针卡。所以,目前通常是采用重新打线(Re-bond)的方式将芯片连接到定制的电路板上,再进行扎针测试。
相关技术中,采用重新打线的方式测试单颗芯片的电路板必须固定于测试机端,然而,由于测试机体积庞大,无法置于抓点机台内来做抓点测试,因此,相关技术中通过重新打线的方式将芯片连出到定制的电路板上的这种测试系统,无法实现抓点测试。
发明内容
有鉴于此,本申请实施例提供一种抓点测试系统及方法。
第一方面,本申请实施例提供一种抓点测试系统,包括:
测试设备,用于提供抓点测试的测试信号;
电路板,所述电路板与所述测试设备通过连接线缆电连接,所述电路板用于固定待测芯片,并将所述测试设备提供的所述测试信号传输给所述待测芯片;
抓点机台,用于获取所述待测芯片在所述测试信号下的异常点,实现对所述待测芯片进行抓点测试。
在一些实施例中,所述电路板上设置有多个第一接口,所述测试设备上设置有与每一所述第一接口对应的第二接口;
所述连接线缆的第一端设置有与每一所述第一接口对应的第三接口;所述连接线缆的第二端设置有与每一所述第二接口对应的第四接口;每一所述第三端口与一个所述第四接口通过金属引线连接;
通过所述第一接口与所述第三接口之间的连接、所述第二接口与所述第四接口之间的连接,实现所述测试设备与所述电路板之间的连接。
在一些实施例中,所述第一接口、所述第二接口、第三接口和第四接口包括插头或者插孔;
其中,所述第一接口和所述第三接口不同时为所述插头或所述插孔,且所述第二接口和所述第四接口不同时为所述插头或所述插孔。
在一些实施例中,所述抓点机台具有一腔体;
所述电路板和所述待测芯片位于所述腔体的内部;所述测试设备位于所述腔体的外部。
在一些实施例中,所述异常点包括异常热点或异常亮点;所述抓点机台内设置有一探测器;
所述探测器用于探测所述待测芯片在所述测试信号下的所述异常热点或所述异常亮点。
在一些实施例中,所述探测器包括:微光显微镜。
在一些实施例中,所述电路板包括电连接区;所述电连接区内设置有多个导电件;
每一所述导电件用于与所述待测芯片的一个测试点进行电连接,且每一所述导电件与所述第一接口通过所述电路板的内部电路电连接。
在一些实施例中,所述电路板还包括芯片承载区;
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