[发明专利]射频电路和通信装置

说明书

本申请公开了一种射频电路和通信装置，涉及通信领域，用于降低支持多个发射通道的通信装置的硬件成本。射频电路包括：第一模拟移相电路、第二模拟移相电路；第一模拟移相电路接收第一射频信号，并输出第三射频信号和第四射频信号，第一模拟移相电路对第三射频信号和第四射频信号中的至少一个进行模拟移相后，输出第三射频信号和第四射频信号；第二模拟移相电路接收第二射频信号，并输出第五射频信号和第六射频信号，第二模拟移相电路对第五射频信号和第六射频信号中的至少一个进行模拟移相后，输出第五射频信号和第六射频信号；其中，第一射频信号和第二射频信号中的相位不同。

技术领域

本申请涉及通信领域，尤其涉及一种射频电路和通信装置。

背景技术

目前支持第五代(5th generation，5G)通信的通信装置支持上行多个发射通道来实现波束成形(beamforming，BF)，用以补偿多天线的空口信道的相位差，从而获得波束成形合并增益，提高上行信号接收强度和信噪比，进而提高了信号质量和传输速率。

但是目前的通信装置支持多个发射通道时的硬件成本较高且体积较大，例如支持四个射频信号就需要四个发射通道。

发明内容

本申请实施例提供一种射频电路和通信装置，用于降低支持多个发射通道的通信装置的硬件成本。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种射频电路，包括：第一模拟移相电路、第二模拟移相电路；第一模拟移相电路接收第一射频信号，并输出第三射频信号和第四射频信号，第一模拟移相电路对第三射频信号和第四射频信号中的至少一个进行模拟移相后，输出第三射频信号和第四射频信号；第二模拟移相电路接收第二射频信号，并输出第五射频信号和第六射频信号，第二模拟移相电路对第五射频信号和第六射频信号中的至少一个进行模拟移相后，输出第五射频信号和第六射频信号；其中，第一射频信号和第二射频信号中的相位不同。

本申请实施例提供的上述射频电路，包括两个模拟移相电路，每个模拟移相电路对输入的射频信号耦合出两个射频信号，再对这两个射频信号中的至少一个进行模拟移相，这两个模拟移相电路共输出四路射频信号并分别通过四个天线发射出去，这两个模拟移相电路实现模拟波束成形，而每个模拟移相电路输入的射频信号事先已经经过数字移相，整个射频电路实现了两个模拟移相电路四个天线的混合波束成形。由于只需要两个模拟移相电路就可以实现四路射频信号的发射，从而降低通信装置的硬件成本和体积。

在一种可能的实施方式中，第一模拟移相电路包括第一正交耦合器和第一移相器，第一正交耦合器的第一输入端与第一输出端之间为直通通路，第一输入端与第二输出端之间为耦合通路，第二输入端与第二输出端之间为直通通路，第二输入端与第一输出端之间为耦合通路；第一正交耦合器的第二输出端耦接至第一移相器的输入端；第一正交耦合器的第一输入端或第二输入端输入第一射频信号，第一正交耦合器的第一输出端输出第三射频信号，第一正交耦合器的第一输出端输出第四射频信号，或者，第一正交耦合器的第一输出端输出第四射频信号，第一正交耦合器的第一输出端输出第三射频信号。正交耦合器的耦合通路相对于直通通路会产生90度移相，配合移相器移相a度，使得第一模拟移相电路可以实现两个天线发射的射频信号具有a度、a+90度、a+180度、a+270度的相位差。

在一种可能的实施方式中，第一模拟移相电路还包括第一功率放大器、第一匹配电路、第一开关和第二开关；第一功率放大器的输入端输入第一射频信号；第一开关将第一功率放大器的输出端耦接至第一正交耦合器的第一输入端，将第一匹配电路耦接至第一正交耦合器的第二输入端，或者，第一开关将第一功率放大器的输出端耦接至第一正交耦合器的第二输入端，将第一匹配电路耦接至第一正交耦合器的第一输入端；第二开关将第一正交耦合器的第一输出端耦接至第一天线，将第一移相器的输出端耦接至第二天线，或者，第二开关将第一正交耦合器的第一输出端耦接至第二天线，将第一移相器的输出端耦接至第一天线。