[发明专利]一种高牢度耐水洗贴合RFID芯片的商标布基材

权利要求书

1.一种高牢度耐水洗贴合RFID芯片的商标布基材，其特征在于：商标布基材由胚布和涂层胶构成；

胚布由锦涤复合纱线作为经纱和纬纱平织成；

涂层胶由聚酰胺尼龙废丝、改性高岭土填料、氯化钙、甲醇和荧光增白剂配制成。

2.根据权利要求1所述的一种高牢度耐水洗贴合RFID芯片的商标布基材，其特征在于：锦涤复合纱线采用30D-70D的，锦涤复合纱线中锦纶含量30％-50％，涤纶含量50％-70％。

3.根据权利要求1所述的一种高牢度耐水洗贴合RFID芯片的商标布基材，其特征在于：涂层胶中的成分比例为聚酰胺尼龙废丝10-15份、改性高岭土填料10-20份、氯化钙20-30份、甲醇40-50份和荧光增白剂0.05-0.1份。

4.根据权利要求1所述的一种高牢度耐水洗贴合RFID芯片的商标布基材，其特征在于：改性高岭土填料由高岭土经1300-1500℃高温煅烧，再依次加入0.5-1％的硅烷偶联剂和0.1-0.3％的钛酸酯偶联剂在110-130℃搅拌混合得到，改性高岭土填料的粒径为0.5-1μm。

5.根据权利要求1所述的一种高牢度耐水洗贴合RFID芯片的商标布基材，其特征在于：制作流程：

S1、胚布织造：采用30D-70D的锦涤复合纱线，将锦涤复合纱线送入织布机内作为经纱和纬纱平织成胚布，经纱密度为40～46根/cm，纬纱密度为21～24根/cm；

S2、将织造好的胚布通过打卷装置打卷处理成3000-5000米大卷；

S3、将胚布大卷送入到退浆水洗机中处理；

S3.1、退浆水洗机由6个水浴槽组成，前面3个水浴槽加入浓度为5-10g/L的液碱，后面3个水浴槽加入清水，大卷先进入前面3个水浴槽中处理，处理后送入到后面3个水浴槽中，由清水清洗掉残留物质；

S4、退浆水洗后的胚布送入到定型烘箱中进行热定型处理，定型烘箱温度为120℃-180℃，车速为60-80m/min，有机酸浓度为0.5-3％，对胚布进行定型处理；

S5、聚酰胺尼龙废丝10-15份、改性高岭土填料10-20份、氯化钙20-30份、甲醇40-50份和荧光增白剂0.05-0.1份配制成涂层胶，涂层胶粘度为2000～3000cps；

S6、胚布送入到涂层机中，涂层机中加入涂层胶，胚布在涂层机车速18-25m/min下匀速通过浆料槽，涂层胶在刀口厚度1.0-2.0mm的刮刀作用下均匀附着于胚布，涂胶量为16-30g/㎡；

S7、涂层织物经凝固浴结膜后进入清水槽中进行充分清洗；

S8、经过清洗的胚布进入定型烘箱中定型，烘箱内定型温度150℃-180℃，车速60-80m/min。