[发明专利]一种上引法铜带坯结晶器及铸造方法

权利要求书

1.一种上引法铜带坯结晶器，其特征在于，所述结晶器由结晶器上部和结晶器下部两部分结构组成，结晶器上部和结晶器下部通过连接螺丝及密封垫连接；结晶器下部包括铜块基体，铜块基体的前后宽面处中上部对称加工有下部S型水道沟槽，中下部加工有连通水道，用于连通两个下部S型水道沟槽，所述铜块基体的前宽面处通过螺栓连接有铜盖板形成下部前独立冷却腔，所述铜块基体的后宽面处通过螺栓连接有铜盖板形成下部后独立冷却腔，铜盖板与铜块基体之间设置有密封件，铜盖板顶部对称设置有下部连接水口，铜块基体中间部分加工有下部通道，下部通道中下部与石墨模具一端连接且通过定位块定位，结晶器上部包括由不锈钢板焊接的结晶器前片和结晶器后片，结晶器前片和结晶器后片结构相同，均由不锈钢底板焊接形成单层连续上部S型水道沟槽，结晶器前片和结晶器后片两侧通过边定位条连接形成上部通道，上部通道内放置有铜带坯，且铜带坯底端延伸至下部通道，结晶器前板宽面通过螺栓连接不锈钢盖板形成上部前独立冷却腔，结晶器后板宽面通过螺栓连接不锈钢盖板形成上部后独立冷却腔，不锈钢盖板与结晶器前板和结晶器后板之间均设置有密封件，铜盖板顶部有两个对称设置的进出水口，铜盖板底部对称设置有上部连接水口，上部连接水口和下部连接水口通过连接水管连接；

焊接后所述结晶器前片和结晶器后片的平整度小于0.5mm，且结晶器上部内壁与铜带坯之间的间距L小于0.5mm。

2.根据权利要求1所述的一种上引法铜带坯结晶器，其特征在于：所述边定位条中上部设置有结晶器挂点。

3.采用权利要求1所述的一种上引法铜带坯结晶器的铸造方法，包括以下步骤：

通过其中一个进出水口依次往结晶器上部的单层连续S型水道沟槽至结晶器下部的S型水道沟槽内通入冷却水，同时在结晶器内插入引锭带，预热结晶器，然后将结晶器插入铜液中，此时上引机夹辊夹紧引锭带；随着冷却水的通入，石墨模具中的铜熔体凝固为铜带坯，铸造好的铜带坯与引锭带相连；引锭带固定在上引机的两夹棍之间，通过夹棍转动带动铜带坯向上牵引；同时，在大气压下，铜带坯继续在石墨模具中凝固；随着冷却水的继续通入，使得铜带坯冷却至室温；上引机夹棍持续转动，实现大长度连续铸造。