[发明专利]一种三温测试系统及控制方法

说明书

本发明公开了一种三温测试系统及控制方法，通过控制模块发送温度切换指令至热流模块，热流模块即可实现温度的自动切换，只要输入测试启动指令，整个温度切换和芯片测试过程就可以自动实现，直至测试完成，整个过程快捷方便，中间无需人工跟进和处理，极大地提高了测试的速度，省时省力，降低了人工成本；热流模块采用热流罩，可以提供快速高低温循环切换，满足快速测试的要求；测试机内置Magnum2测试系统，可以对芯片进行较为全面的功能检测，满足芯片测试要求。

技术领域

本发明涉及芯片可靠性测试技术领域，尤其涉及的是一种三温测试系统及控制方法。

背景技术

芯片被誉为工业的粮食、制造的核心，各行业都离不开芯片。由于芯片运用环境差异，芯片的可靠性测试就非常必要了。其中芯片的三温测试是指芯片在高温、常温、低温这三个温度下进行功能测试。一般芯片三温测试的传统做法如下：1.在热流设备上设置一个温度；2.待热流设备温度稳定后开启测试程序测试；3.测试完后再设置另外一个温度；4.待温度稳定后再开启测试程序测试；如此循环，进行温度测试。但是，传统做法存在以下缺陷：效率低，每测试完一个温度都需要人工去参与切换温度和开启测试，整个测试过程都需要人员跟进和处理，费时费力，人工成本大，不能实现自动测试。

因此，现有的技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种三温测试系统及控制方法，旨在解决现有的三温测试需要人工进行切换温度和开启测试，整个过程都需要人员跟进和处理，费时费力，人工成本大的问题。

本发明的技术方案如下：本技术方案提供一种三温测试系统，包括：

热流模块，用于向待测试芯片提供不同的测试温度；

测试机，用于对处于不同测试温度下的待测试芯片进行功能测试；

控制模块，用于控制热流模块和测试机的自动运行；

在待测试芯片需要切换不同温度进行测试时，通过控制模块发送控制信号控制热流模块自动进行温度切换。

本技术方案中，通过控制模块发送温度切换指令至热流模块，热流模块即可实现温度的自动切换，只要输入测试启动指令，整个温度切换和芯片测试过程就可以自动实现，直至测试完成，中间无需人工跟进和处理，极大地提高了测试的速度，省时省力，降低了人工成本。

进一步地，所述热流模块采用热流罩。

进一步地，所述测试机内置有Magnum2测试系统。

进一步地，所述控制模块采用PC机。

进一步地，所述热流模块和控制模块采用通讯接口总线实现通讯连接。

进一步地，在所述热流模块上设置有GPIB接口，在控制模块设置有GPIB接口，所述热流模块和控制模块采用通用接口总线实现通讯连接。

进一步地，所述控制模块与测试机通过局域网通讯连接。

进一步地，所述控制模块与测试机通过以太网通讯连接。

本技术方案还提供一种三温测试系统的控制方法，具体包括以下步骤：

S1：根据测试指令启动测试；

S2：控制模块将切换温度指令发送至热流模块；

S3：热流模块根据所述切换温度指令进行温度切换，并向控制模块反馈温度切换状态；

S4：当热流模块切换温度完成后，向控制模块反馈温度切换完毕信号；

S5：控制模块向测试机发送开始测试信号，测试机对待测试芯片在设定温度下进行功能测试；

S6：循环执行S2至S5，直至完成待测试芯片在不同温度下的功能测试。

进一步地，在步骤S1之前，还包括以下过程：对测试机内的测试程序进行调试；在热流模块上预设不同的测试温度。