[发明专利]传输组件及可折叠电子设备在审
申请号: | 202110558422.0 | 申请日: | 2021-05-21 |
公开(公告)号: | CN113452814A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 孟胤;江成;刘抒民;梁峰 | 申请(专利权)人: | 荣耀终端有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱颖;臧建明 |
地址: | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输 组件 可折叠 电子设备 | ||
1.一种传输组件,其特征在于,所述传输组件包括:
第一传输组件,所述第一传输组件应用于可折叠电子设备的弯折区;所述第一传输组件至少包括:
第一接地层、第一传输层以及位于所述第一接地层和所述第一传输层之间的第一基材层;
所述第一传输层包括相互间隔的第一信号线以及位于所述第一信号线两侧的第一接地线;且所述第一接地线穿过所述第一基材层与所述第一接地层导通;
所述第一接地层为栅状结构,所述第一接地层包括:多个依次排列的第一子接地层,多个所述第一子接地层共同形成所述栅状结构。
2.根据权利要求1所述的传输组件,其特征在于,多个所述第一子接地层沿着垂直于所述第一传输组件的弯折方向依次排列。
3.根据权利要求1或2所述的传输组件,其特征在于,多个第一子接地层相互平行,且相邻两个所述第一子接地层之间的间距小于或等于1mm。
4.根据权利要求1-3任一所述的传输组件,其特征在于,所述第一基材层上设置有第一通孔,所述第一接地线在所述第一基材层上的投影区域覆盖至少部分所述第一通孔,所述第一接地线通过所述第一通孔与所述第一接地层导通。
5.根据权利要求4所述的传输组件,其特征在于,每个所述第一子接地层在所述栅状结构的排布方向上的宽度大于所述第一通孔的直径,且所述第一子接地层在所述第一基材层上的投影区域完全覆盖所述第一通孔。
6.根据权利要求4或5所述的传输组件,其特征在于,还包括:第二传输组件;所述第二传输组件与所述第一传输组件相连,所述第二传输组件应用于所述可折叠电子设备的非弯折区;
所述第二传输组件至少包括:第二接地层、第二传输层以及位于所述第二接地层和所述第二传输层之间的第二基材层;
其中,所述第二接地层与所述第一接地层相连,所述第二传输层与所述第一传输层相连,所述第二基材层与所述第一基材层相连。
7.根据权利要求6所述的传输组件,其特征在于,所述第二接地层与所述第一接地层为一体设置,所述第二传输层与所述第一传输层为一体设置,所述第二基材层与所述第一基材层为一体设置。
8.根据权利要求6或7所述的传输组件,其特征在于,所述第二传输组件还包括:第三接地层以及第三基材层;
其中,所述第二传输层位于所述第二基材层和所述第三基材层之间,且所述第三基材层位于所述第二传输层和所述第三接地层之间。
9.根据权利要求6-8任一所述的传输组件,其特征在于,所述第一子接地层在所述栅状结构的排布方向上的宽度被设置为所述第一接地层与所述第一传输层之间具有第一分布电容,所述第一分布电容使得所述第一传输组件的阻抗与所述第二传输组件的阻抗相匹配。
10.根据权利要求9所述的传输组件,其特征在于,所述第二传输组件的阻抗为50Ω时,所述第一子接地层在所述栅状结构的排布方向上的宽度被设置为0.5mm,第一接地层的厚度为12um,第一基材层的厚度为0.025mm,第一基材层的介电常数ε为2.9,传输频率为2000MHz时,所述第一接地层与所述第一传输层之间具有第一分布电容,所述第一分布电容使得所述第一传输组件的阻抗为50Ω。
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