[发明专利]电极贴片及细胞分裂抑制装置

权利要求书

1.一种电极贴片，其特征在于，包括：

贴片，用于至少部分贴敷于生物组织的表面；

电极组件，连接至所述贴片，用于对所述生物组织施加设定电场；

主动散热组件，与所述电极组件的至少部分热传导连接，用于将所述电极组件处的热量传导至外部环境。

2.根据权利要求1所述的电极贴片，其特征在于，

所述贴片具有通孔；

所述电极组件位于所述贴片用于朝向生物组织的表面的一侧；

所述主动散热组件的一部分位于所述贴片与所述电极组件之间；

所述主动散热组件的另一部分通过所述通孔、并位于所述贴片远离所述电极组件的一侧。

3.根据权利要求2所述的电极贴片，其特征在于，所述主动散热组件包括：主动散热结构和被动散热结构；

所述主动散热结构位于所述贴片与所述电极组件之间，所述主动散热结构的吸热侧与所述电极组件热传导连接；

所述被动散热结构位于所述贴片远离所述电极组件的一侧，所述被动散热结构的吸热侧穿过所述通孔与所述主动散热结构的放热侧热传导连接，所述被动散热结构的散热侧用于与外部环境热传导连接；

所述被动散热结构的吸热侧与所述主动散热结构的放热侧热传导连接。

4.根据权利要求3所述的电极贴片，其特征在于，所述主动散热结构包括：半导体散热器、风冷散热器、水冷散热器中的至少一种；

和/或，所述被动散热结构包括：金属导热结构和石墨烯导热层；所述石墨烯导热层涂敷于所述金属导电结构表面；

和/或，所述贴片为医用无纺胶布。

5.根据权利要求1所述的电极贴片，其特征在于，所述电极组件包括层叠的电极结构和介电结构；

所述电极结构与所述主动散热组件热传导连接；

所述介电结构与所述电极结构远离所述主动散热组件的一侧连接。

6.根据权利要求5所述的电极贴片，其特征在于，所述介电结构的周面具有圆滑倒角；

和/或，所述介电结构与所述电极结构的连接处具有镀银层。

7.根据权利要求6所述的电极贴片，其特征在于，所述圆滑倒角的曲率半径不大于0.3毫米；

和/或，所述介电结构的介电常数至少为10000平方库伦每牛平方米。

8.根据权利要求5所述的电极贴片，其特征在于，所述电极结构包括至少一个焊盘部，和连接相邻两所述焊盘部的导电部；

每一所述焊盘部的一侧与所述介电结构连接；

至少一个所述焊盘部的另一侧与所述主动散热组件直接热传导连接。

9.根据权利要求8所述的电极贴片，其特征在于，所述焊盘部阵列排布；

位于每列中部的焊盘部与所述主动散热组件热传导连接，和/或，位于每行中部的焊盘部与所述主动散热组件热传导连接。

10.根据权利要求8所述的电极贴片，其特征在于，所述电极组件还包括至少一个支撑片；

未与所述主动散热组件直接热传导连接的所述焊盘的另一侧，与所述支撑片连接。

11.根据权利要求1所述的电极贴片，其特征在于，所述电极贴片还包括：吸潮结构；

所述吸潮结构具有与所述电极组件相适应的嵌合孔，所述吸潮结构通过所述嵌合孔与所述电极组件相嵌套；或，所述吸潮结构具有与所述电极组件和所述主动散热组件的一部分均相适应的嵌合孔，所述吸潮结构通过所述嵌合孔分别与所述电极组件和所述主动散热组件的一部分相嵌套。

12.根据权利要求1所述的电极贴片，其特征在于，所述电极贴片还包括：水凝胶结构；

所述水凝胶结构与所述电极组件远离所述贴片的一侧连接。

13.一种细胞分裂抑制装置，其特征在于，包括：如上述权利要求1-12中任一项所述的电极贴片。