[发明专利]显示模组有效

专利信息
申请号: 202110552990.X 申请日: 2021-05-20
公开(公告)号: CN113270039B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 张探 申请(专利权)人: 昆山国显光电有限公司
主分类号: G09F9/30 分类号: G09F9/30;H01L27/32;H01L51/52
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 范坤坤
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 显示 模组
【说明书】:

发明实施例公开了一种显示模组,该显示模组包括:显示面板和柔性电路板,显示面板包括弯折部和位于弯折部的相对两侧的非弯折部和伸出端;柔性电路板的邦定端邦定于伸出端的第一表面上;沿伸出端的厚度方向,柔性电路板的邦定端的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边与伸出端的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边分别对齐。本发明实施例提供的技术方案可以使邦定后的屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体,不会因为制程中的外力影响而轻易变形,可有效防止制程中出现伸出端区域内部走线断裂、邦定元件破裂损伤、邦定元件邦定脱落失效等问题。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示模组。

背景技术

显示模组为保证较高屏占比,达到窄边框效果,通常将屏体一端伸出一个区域用于邦定集成电路(integrated circuit,简称IC)和/或柔性电路板(Flexible PrintedCircuit,简称FPC)等邦定元件,然后将伸出区域翻折贴附到显示模组背面。

邦定后的显示模组在3D盖板贴合、弯折、搬运等后续制程中,因为制程中的外力影响,容易造成屏体伸出端区域内部走线断裂、IC和/或FPC等邦定元件破裂损伤、IC和/或FPC等邦定元件邦定脱落失效等问题。

发明内容

本发明实施例提供一种显示模组,以使邦定后的屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体,不会因为制程中的外力影响而轻易变形,可有效防止制程中出现伸出端区域内部走线断裂、邦定元件破裂损伤、邦定元件邦定脱落失效等问题。

第一方面,本发明实施例提供了一种显示模组,包括:

显示面板,包括弯折部和位于弯折部的相对两侧的非弯折部和伸出端;

柔性电路板,柔性电路板的邦定端邦定于伸出端的第一表面上;沿伸出端的厚度方向,柔性电路板的邦定端的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边与伸出端的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边分别对齐,以使柔性电路板的邦定端的外形与伸出端的外形一致,以使屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体,不会因为制程中的外力影响而轻易变形,可有效防止制程中出现伸出端区域内部走线断裂、柔性电路板破裂损伤、柔性电路板邦定脱落失效等问题。

进一步地,显示模组还包括:驱动芯片,其中,驱动芯片与柔性电路板的邦定端邦定于伸出端的同一表面上;驱动芯片位于柔性电路板的邦定端和弯折部之间;沿伸出端的厚度方向,驱动芯片的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边和伸出端的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边分别对齐,驱动芯片靠近弯折部的侧边与弯折部和伸出端的分界线对齐,以使驱动芯片的外形与伸出端的外形一致,以使屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体,不会因为制程中的外力影响而轻易变形,可有效防止制程中出现伸出端区域内部走线断裂、驱动芯片破裂损伤、驱动芯片邦定脱落失效等问题。

进一步地,显示模组还包括:补强,其中,补强位于柔性电路板和驱动芯片远离伸出端的一侧;补强的第一端粘接在驱动芯片远离伸出端的顶面;补强的第二端粘接在柔性电路板远离伸出端的顶面,通过加贴补强,以将驱动芯片的顶面和柔性电路板的顶面固定,有利于提高伸出端整个区域的挺性。

进一步地,补强包括下述至少一种材料:聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺和金属。

进一步地,沿伸出端的厚度方向,补强的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边与柔性电路板的邦定端的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边分别对齐;补强的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边与驱动芯片的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边分别对齐,以使补强的外形与柔性电路板的邦定端和驱动芯片的外形重叠,以使屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体,不会因为制程中的外力影响而轻易变形;

驱动芯片远离伸出端的顶面呈台阶状,驱动芯片远离伸出端的顶面远离柔性电路板的一端高于驱动芯片远离伸出端的顶面靠近柔性电路板的一端;

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