[发明专利]激光加工控制方法、装置和系统

权利要求书

1.一种激光加工控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

接收激光加工路径中至少一个加工点的光辐射信号，该光辐射信号包括：红外辐射信号、可见光辐射信号、加工激光反射信号中的一种或多种；通过单点光电传感器将所述接收到光辐射信号进行光电转换成电信号；

通过相干光成像装置获取所述至少一个加工点的激光加工深度信息，所述相干光成像装置包括光学干涉仪，所述激光加工深度信息是通过所述光学干涉仪获取所述至少一个加工点相对于光学参考面的相对加工深度；

根据单点光电传感器获得的电信号和预存的激光加工标准件加工点对应的正常电信号，确定激光加工件加工点质量初始判断条件；其中，所述正常电信号为激光加工件加工点在一种工艺参数下合格加工过程中，对应变动的电信号取值幅度范围；

根据激光加工深度信息对激光加工件加工点质量初始判断条件进行修正，确定激光加工件加工点质量统计。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据单点光电传感器获得的电信号和预存的激光加工标准件加工点对应的正常电信号，确定激光加工件加工点质量初始判断条件；还包括以下步骤：

根据单点光电传感器获得的电信号和预存的激光加工标准件加工点对应的正常电信号，确定激光加工检测数据对应的初始缺陷数据种类，其中缺陷种类包括：激光焊接虚焊缺陷、激光焊接针孔缺陷、激光焊接爆点缺陷中的一种或多种。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据激光加工深度信息对激光加工件加工点质量初始判断条件进行修正，确定激光加工件加工点质量统计；还包括以下步骤：根据激光加工深度信息对初始缺陷数据种类进行再判断，确定激光加工件加工点质量统计。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据激光加工深度信息对激光加工件加工点质量初始判断条件进行修正，确定激光加工件加工点质量统计；还包括以下步骤：

根据初始缺陷数据种类确定反馈控制等级表；所述反馈控制等级表用于表示在一定缺陷种类下，对应激光加工深度范围所对应的激光加工参数设定；

根据激光加工参数设定反馈调整激光加工过程。

5.一种激光加工装置，包括单点光学传感器、相干光成像装置、处理器，其特征在于：

单点光学传感器，用于接收激光加工路径中至少一个加工点的光辐射信号，该光辐射信号包括：红外辐射信号、可见光辐射信号、加工激光反射信号中的一种或多种；通过单点光电传感器将所述接收到光辐射信号进行光电转换成电信号；

相干光成像装置，用于获取所述至少一个加工点的激光加工深度信息，所述相干光成像装置包括光学干涉仪，所述激光加工深度信息是通过所述光学干涉仪获取所述至少一个加工点相对于光学参考面的相对加工深度；

处理器，用于根据单点光电传感器获得的电信号和预存的激光加工标准件加工点对应的正常电信号，确定激光加工件加工点质量初始判断条件；其中，所述正常电信号为激光加工件加工点在一种工艺参数下合格加工过程中，对应变动的电信号取值幅度范围；并根据相干光成像装置获得的激光加工深度信息对激光加工件加工点质量初始判断条件进行修正，确定激光加工件加工点质量统计。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，还包括存储器，处理器还用于根据单点光电传感器获得的电信号和预存在存储器的激光加工标准件加工点对应的正常电信号，确定激光加工检测数据对应的初始缺陷数据种类，其中缺陷种类包括：激光焊接虚焊缺陷、激光焊接针孔缺陷、激光焊接爆点缺陷中的一种或多种。

7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，处理器还用于根据激光加工深度信息对初始缺陷数据种类进行再判断，确定激光加工件加工点质量统计。

8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，还包括存储器，处理器根据初始缺陷数据种类确定反馈控制等级表；所述反馈控制等级表存储于存储器中，用于表示在一定缺陷种类下，对应激光加工深度范围所对应的激光加工参数设定；处理器根据激光加工参数设定反馈调整激光加工过程。