[发明专利]多向导通的射频测试座、多芯的射频线缆和射频测试装置在审
| 申请号: | 202110545167.6 | 申请日: | 2021-05-19 |
| 公开(公告)号: | CN115372784A | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
| 发明(设计)人: | 陈扬邦;王孝义;杨小丽;徐航 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04;H04B17/00 |
| 代理公司: | 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 | 代理人: | 陈霁 |
| 地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多向 射频 测试 线缆 装置 | ||
本申请提出一种多向导通的射频测试座,与多芯的射频线缆组合使用,所述射频线缆包括第一芯和第二芯,所述多向导通的射频测试座包括:第一弹性臂,所述第一弹性臂具有中间开有导线孔的导电簧片;所述导电簧片用于连接所述射频线缆的第一芯;所述导线孔用于使所述射频线缆的第二芯隔离通过;所述第一弹性臂导通射频测试的第一方向;和第二弹性臂,在所述射频线缆的第二芯隔离通过所述导线孔的情况下,所述第二弹性臂连接所述射频线缆的第二芯,导通射频测试的第二方向;和测试座地用于接地。通过本申请实施例提出一种多向导通的射频测座,可实现测试座任意单通或多向同时导通测试,能够提高研发测试效率及精度,提升产线天线检测效率及降低成本等环节。
技术领域
本申请实施例涉及射频技术领域,尤其涉及一种多向导通的射频测试座、多芯的射频线缆和射频测试装置。
背景技术
在使用仪表测试射频电路的射频信号时常需借助射频线缆和射频测试座进行测量,仪表连接射频线缆的一端,射频线缆的另一端连接射频测试座的一个测试端,该测试端与射频电路的输出端连接。传统射频测试座对于射频电路上的射频信号无法实现任意方向同时导通测试。例如,在射频测试座不插入射频线缆时,两个测试端是双向导通的,当插入射频线缆后,仅能实现射频信号从射频电路的某一个测试端沿射频线缆向仪表的单向导通,如果需要测试射频电路的另一个输出端输出的射频信号,需要将测试座调整方向。
图1A-1C给出了传统的射频测试装置各个组件结构图。图1A为传统的射频测试装置中射频测试座的剖面图,如图1A所示,射频测试座11的部件至少包括:弹性臂111、弹性臂112和测试座地113等。弹性弹性臂111和弹性臂112为相同的导电材质,且在一定的应力作用下能够产生形变。
图1B为传统的射频测试座中两个弹性臂的俯视图。如图1B所示,弹性臂112设置有延长的簧片1122和端部的卡扣1121,簧片1122为平直的薄金属片,卡扣1121为簧片1122前端部加厚的凸起或卷边。当弹性臂111和弹性臂112处于接触态时,弹性臂112上的卡扣1121从弹性臂111底部向上卡扣在弹性臂111的卡孔1111内,确保弹性臂111和弹性臂112接触并导通。
图1C为传统的射频测试座中两个弹性臂的仰视图。如图1C所示,弹性臂112的簧片1122延伸至弹性臂111的卡孔1111的下方,使得卡扣1121能够从弹性臂111底部向上卡扣在卡孔1111内。
图2为传统的射频线缆的剖面图,如图2所示,射频线缆12包括一个内芯121和线缆地122。内芯121用于连接弹性臂112与测试仪器,线缆地122用于接地。
图3为传统的射频测试装置的射频测试座和射频线缆的组合剖面图,如图3所示,传统射频测试装置10包括射频测试座11和射频线缆12的组合。在非测试状态,卡扣1121向上卡扣在卡孔1111内,使得弹性臂111和弹性臂112处于接触态S2;在测试状态下,当射频测试座11接入射频线缆12时,线缆地122和测试座地113咬合,线缆内芯121向下推动簧片1122,使卡扣1121脱离卡孔1111,弹性臂111和弹性臂112相互分离,处于分离态S1,内芯121与弹性臂112接触,实现弹性臂112侧信号与内芯121导通目的。此时射频信号流通方向为:弹性臂112-内芯121,将测试仪器与内芯121连接可以测试射频信号。
传统的射频测试装置的缺陷在于,在测试中,射频测试座11是固定方向的单向导通的,接入射频线缆12后只能进行固定单向导通测试。比如要进行射频电路部分的信号检测,则需将射频测试座11的弹性臂112端连接射频电路的信号发射端口,将测试仪器与内芯121连接进行测试;当要检测接收端信号特性时,如天线侧S参数测量时,往往需要将测试座转向180度,或通过焊接同轴线缆将所测方向的信号引至弹性臂112端,这样会导致研发效率下降,而且会引入测试误差。
在射频天线生产中,通常要进行一致性检测,需要通过整机收发多个信号的方式进行多个天线的检测,如果采用传统的射频测试装置10对整机天线检测会增加大量成本,检测效率较低。
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