[发明专利]一种光模块

说明书

本申请提供的光模块，包括电路板、光学次模块与柔性电路板，光学次模块包括光芯片，柔性电路板包括第一连接部、第二连接部与弯折部，第一连接部设置有焊盘，焊盘与电路板电连接；第二连接部与光芯片电连接，弯折部的两端与第一连接部、第二连接部连接；第二连接部的走线层数多于第一连接部的走线层数，第二连接部的高速信号走线与低速信号走线位于不同的走线层上，第一连接部的高速信号走线与低速信号走线位于同一走线层上。本申请采用柔性电路板两端不同走线层数的层叠结构设计，减小了第二连接部的走线层数，减小了弯折部的厚度，保证了高速信号传输不受影响，从而既满足了结构空间狭窄的操作需求，同时又实现了高速率高性能的产品需求。

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

光模块通常包括电路板A和光学次模块，光学次模块可直接电连接电路板A，或通过电路板B转接连接光学次模块和电路板A，其中，电路板A通常为硬质电路板。当使用电路板B转接连接电路板A时，为方便通过电路板B转接连接光学次模块和电路板A，电路板B通常可弯折，因此电路板B通常使用柔性电路板转接连接光学次模块和硬质电路板。

但是，QSFP-DD光模块结构尺寸小，电路板与光学次模块之间空间狭小，通过柔性电路板转接连接光学次模块和电路板时，很难同时满足柔性电路板的弯折性及高速性能。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块，以解决目前电路板与光学次模块之间空间狭小，很难同时满足柔性电路板的弯折性及高速性能的问题。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板；

光学次模块，包括光芯片，用于发射或接收光束；

柔性电路板，包括第一连接部、第二连接部与弯折部，所述第一连接部设置有焊盘，通过所述焊盘与所述电路板电连接；所述第二连接部与所述光芯片电连接，所述弯折部的一端与所述第一连接部连接、另一端与所述第二连接部连接；所述第二连接部的走线层数多于所述第一连接部的走线层数，所述第二连接部的高速信号走线与低速信号走线位于不同的走线层上，所述第一连接部的高速信号走线与低速信号走线位于同一走线层上。

本申请提供的光模块包括电路板、光学次模块与柔性电路板，光学次模块包括光芯片，用于发射或接收光束；柔性电路板包括第一连接部、第二连接部与弯折部，第一连接部设置有焊盘，通过焊盘与电路板电连接；第二连接部与光芯片电连接，弯折部的一端与第一连接部连接、另一端与第二连接部连接；第二连接部的走线层数多于第一连接部的走线层数，第二连接部的高速信号走线与低速信号走线位于不同的走线层上，第一连接部的高速信号走线与低速信号走线位于同一走线层上。本申请提供的光模块中，电路板与光学次模块之间的空间狭小，增加了柔性电路板弯折部的弯折要求，因此弯折部需要做到很薄；另外，针对400G光模块，其对于高速性能要求比较严格，因此对柔性电路板的高速性能要求较严；本申请采用柔性电路板两端不同走线层数的层叠结构设计，与光学次模块连接的第二连接部的走线层数比与电路板连接的第一连接部的走线层数多，如此可减小弯折部的厚度，能够提高柔性电路板的弯折性；同时，第二连接部处的高速信号走线与低速信号走线位于不同的走线层上，能够保证高速信号传输不受影响；这样的设计既能满足结构空间狭窄的操作需求，同时又能实现高速率、高性能的产品需求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；