[发明专利]雾化组件、雾化器和雾化装置

权利要求书

1.一种雾化组件，其特征在于，包括：

雾化片；

连接组件，与所述雾化片电连接；

温度传感器，通过所述连接组件设于所述雾化片上；

其中，所述温度传感器用于对所述雾化片测温，以使所述雾化片根据所述温度传感器的测温结果进行工作。

2.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于，所述连接组件包括柔性电路板，所述温度传感器设置于所述柔性电路板上，并通过所述柔性电路板设置于所述雾化片上。

3.根据权利要求2所述的雾化组件，其特征在于，所述柔性电路板上具有第一电连接件和第二电连接件，所述温度传感器设于所述第一电连接件和所述第二电连接件之间。

4.根据权利要求3所述的雾化组件，其特征在于，所述第一电连接件与所述第二电连接件设于所述雾化片上，以使所述雾化片通过所述柔性电路板实现电连接。

5.根据权利要求2所述的雾化组件，其特征在于，所述柔性电路板包括：电路板主体、电极连接部和传感器连接部；所述电极连接部和所述传感器连接部间隔设于所述电路板主体的端部，所述电极连接部设于所述雾化片上，以使所述雾化片通过所述电极连接部实现电连接，所述温度传感器设于所述传感器连接部上。

6.根据权利要求5所述的雾化组件，其特征在于，

所述雾化片包括层叠设置的压电陶瓷片和金属基片，所述温度传感器设于所述压电陶瓷片远离所述金属基片的表面，且设于所述传感器连接部与所述压电陶瓷片之间，以使所述温度传感器测量所述压电陶瓷片的温度。

7.根据权利要求5所述的雾化组件，其特征在于，

所述雾化片包括层叠设置的压电陶瓷片和金属基片，所述温度传感器设于所述金属基片远离所述压电陶瓷片的表面，且设于所述传感器连接部远离所述金属基片的表面，以使所述温度传感器测量所述金属基片的温度。

8.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于，所述连接组件包括第一连接导线和第二连接导线，所述第一连接导线和所述第二连接导线的一端分别与所述温度传感器的两端电连接，另一端用于外接控制器，以使所述温度传感器与所述控制器电连接。

9.根据权利要求8所述的雾化组件，其特征在于，所述连接组件还包括第三连接导线和第四连接导线，所述第三连接导线和所述第四连接导线的一端均设于所述雾化片上并与所述雾化片电连接，另一端用于外接所述控制器，以使所述雾化片与所述控制器电连接。

10.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于，所述雾化组件还包括安装件，所述安装件中具有第一容置腔；所述雾化片设于所述第一容置腔中，所述温度传感器夹设于所述第一容置腔的内壁与所述雾化片之间，以使所述温度传感器对所述雾化片测温。

11.根据权利要求10所述的雾化组件，其特征在于，所述第一容置腔的内壁形成环形凹槽，所述雾化片的边缘嵌设于所述环形凹槽内，所述温度传感器夹设于所述环形凹槽的侧壁与所述雾化片之间，所述环形凹槽的底壁具有开孔，所述连接组件的一端与所述雾化片和/或所述温度传感器连接，另一端穿过所述开孔延伸至所述环形凹槽外。

12.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于，所述温度传感器为NTC电阻、PTC电阻和热电偶中的一种。

13.一种雾化器，其特征在于，包括固定件和权利要求1-12任一项所述的雾化组件，所述固定件收容并安装所述雾化组件。

14.一种雾化装置，其特征在于，包括电池组件和权利要求13所述的雾化器，所述雾化器与所述电池组件电连接。