[发明专利]光学传感器模组及电子设备在审
申请号: | 202110538713.3 | 申请日: | 2021-05-18 |
公开(公告)号: | CN115379678A | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 李航;郝晓悦;曹伟龙 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/06;G02B6/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强;李稷芳 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 传感器 模组 电子设备 | ||
本申请公开一种光学传感器模组及电子设备。电子设备的壳体设有用于安装光学传感器模组的通孔,光学传感器模组包括导光柱和围绕导光柱设置的周围挡墙。导光柱的第一端部相对周围挡墙的顶面凸起,以使导光柱能够直接贴合通孔,减少了光学传感器模组与壳体之间的缝隙,提升电子设备的密封性能。
技术领域
本申请涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种光学传感器模组及电子设备。
背景技术
光学传感器模组一般包括镜片和遮光挡墙等多个结构件,将光学传感器模组集成在电子设备上时,光学传感器模组和电子设备的壳体之间的组装工艺复杂、且结构件之间留有大量缝隙,损害电子设备的密封性能。
发明内容
本申请公开一种光学传感器模组及电子设备。在本申请中,电子设备的壳体设有用于安装光学传感器模组的通孔,光学传感器模组包括导光柱和围绕导光柱设置的周围挡墙。导光柱的第一端部相对周围挡墙的顶面凸起,以使导光柱能够直接贴合通孔,减少了光学传感器模组与壳体之间的缝隙,提升电子设备的密封性能。
第一方面,本申请提供一种电子设备,包括壳体和光学传感器模组,光学传感器与壳体固定连接,光学传感器模组包括导光柱和围绕导光柱设置的周围挡墙,导光柱与周围挡墙固定连接,导光柱的第一端部相对周围挡墙的第一面凸起,第一端部包括顶面和侧面,第一端部的侧面环绕第一端部的顶面且相对周围挡墙的第一面露出;壳体具有通孔和内侧壁,第一端部位于通孔,第一端部的顶面相对壳体露出且第一端部的侧面面向通孔的孔壁,周围挡墙位于壳体的内侧,周围挡墙的顶面固定连接壳体的内侧壁。
在本申请中,当光学传感器模组安装于壳体时,导光柱的第一端部嵌入到壳体内,第一端部的侧面与通孔的孔壁贴合;周围挡墙位于壳体的内侧且周围挡墙的第一面与壳体的内侧壁贴合,限定了导光柱的装配位置。
此外,导光柱的第一端部嵌入通孔,且第一端部的顶面相对壳体露出,使得光学传感器模组占用电子设备的外观面的面积较小,因此电子设备的外观效果更好。导光柱直接贴合通孔,减少了光学传感器模组与壳体之间的缝隙,提升电子设备的密封性能。
一种可能的实现方式中,光学传感器的外观面与壳体的外观面平滑过渡,使得电子设备的外形更加美观,同时使得电子设备贴合用户的外观面更加光滑,触感更加舒适,以提升用户穿戴电子设备时的体验感。其中,第一端部的顶面即为光学传感器的外观面。
一种可能的实现方式中,导光柱包括第一镜片、第二镜片、以及与周围挡墙固定连接的中间挡墙,中间挡墙设置在第一镜片和第二镜片之间,且分别与第一镜片和第二镜片固定连接,第一镜片的顶面、中间挡墙的顶面与第二镜片的顶面共同构成第一端部的顶面,中间挡墙采用不透光材料。
在本申请中,第一镜片和第二镜片相对的侧面被中间挡墙隔开,且中间挡墙采用不透光材料,能够阻挡第一镜片和第二镜片中的检测光线传播至另一侧,避免第一镜片和第二镜片之间的窜光问题,防止发射端发出的检测光线对检测结果造成干扰,提升检测结果的准确性,并进一步提升光学传感器模组的检测性能。
一种可能的实现方式中,周围挡墙与中间挡墙为一体成型结构。例如,中间挡墙与周围挡墙可以通过浇铸的方式同时得到,通过铸造形成的结合面的结合强度更高,提高光学传感器模组的结构稳定性。在其他一些实现方式中,中间挡墙也可以采用其他方式与周围挡墙固定连接,例如粘胶等。
一种可能的实现方式中,导光柱和周围挡墙为一体成型结构,第一镜片和第二镜片在周围挡墙与中间挡墙的基础上通过膜内注塑的方式一体成型。
在本申请中,镜片与中间挡墙和周围挡墙通过膜内注塑的方式一体成型,省去了将镜片与中间挡墙和周围挡墙通过粘胶等方式固定连接的步骤,从而减少了点胶缝隙并简化了工艺流程。而且,通过铸造形成的结合面之间几乎不存在缝隙,因此得到的光学传感器模组的外观效果和密封效果更好。此外,通过铸造形成的结合面的结合强度更高,提高光学传感器模组的结构稳定性。
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