[发明专利]一种发热瓷砖的铺贴方法有效
| 申请号: | 202110533344.9 | 申请日: | 2021-05-17 |
| 公开(公告)号: | CN113339876B | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
| 发明(设计)人: | 余海龙;林克辉;王永强;林创兴;李石头 | 申请(专利权)人: | 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司;广东东唯新材料有限公司;广东家美陶瓷有限公司 |
| 主分类号: | F24D13/02 | 分类号: | F24D13/02;E04F15/02 |
| 代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 朱阳波 |
| 地址: | 523281*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 发热 瓷砖 方法 | ||
1.一种发热瓷砖的铺贴方法,其特征在于,所述发热瓷砖上设置有连接线以及设置于所述连接线上背离所述发热瓷砖一端的插头;
所述发热瓷砖的铺贴方法包括:
将摆放在地面上的相邻两块发热瓷砖的插头对接并拧紧后,形成对接头;
在所述对接头的外部从内到外依次设置防水胶布和热缩管;
预先在连接线和所述对接头对应的水泥地面处开设有容纳槽,将所述连接线和所述对接头容置于所述容纳槽中;
将容置有所述连接线和所述对接头的容纳槽填满,完成发热瓷砖的铺贴;所述将容置有所述连接线和所述对接头的容纳槽填满,完成发热瓷砖的铺贴,包括:
向容置有所述连接线和所述对接头的容纳槽中填充沙子,直至填满,完成发热瓷砖的铺贴;或,所述将容置有所述连接线和对接头的容纳槽填满,完成发热瓷砖的铺贴,包括:
向容置有所述连接线和对接头的容纳槽中填充石灰,直至填满,完成发热瓷砖的铺贴。
2.根据权利要求1所述的发热瓷砖的铺贴方法,其特征在于,所述将摆放在地面上的相邻两块发热瓷砖的插头对接并拧紧后,形成对接头之前,还包括:
在发热瓷砖背部涂上水泥或瓷砖胶;
按照预设位置将背部涂有水泥或瓷砖胶的发热瓷砖摆放在地面上。
3.根据权利要求2所述的发热瓷砖的铺贴方法,其特征在于,所述在发热瓷砖背部涂上水泥或瓷砖胶之前,还包括:
利用水泥砂浆找平地面,待水泥砂浆初步固化后,形成水泥地面。
4.根据权利要求1所述的发热瓷砖的铺贴方法,其特征在于,所述在所述对接头的外部从内到外依次设置防水胶布和热缩管,包括:
在所述对接头的外部缠上防水胶布;
在防水胶布外部套上热缩管。
5.根据权利要求4所述的发热瓷砖的铺贴方法,其特征在于,所述在防水胶布外部套上热缩管,包括:
在防水胶布外部套上热缩管,并对所述热缩管进行加热,所述热缩管经加热后完全密封所述对接头。
6.根据权利要求5所述的发热瓷砖的铺贴方法,其特征在于,所述对所述热缩管进行加热,包括:
利用热风机对所述热缩管进行加热。
7.根据权利要求1所述的发热瓷砖的铺贴方法,其特征在于,相邻两块发热瓷砖的连接线位于同一侧。
8.根据权利要求1-7任一项所述的发热瓷砖的铺贴方法,其特征在于,所述容纳槽设置为方形槽。
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