[发明专利]免拆非金属底板楼承板的板底接缝构造及底部面层制备方法

权利要求书

1.一种免拆非金属底板楼承板的板底接缝构造，其特征在于，所述免拆非金属底板楼承板包括相互并排设置的多块楼承板，其包括钢筋桁架、钢筋焊接网、底板及专用连接件；相邻的所述楼承板之间形成接缝，并且所述底板的底部面层具有由下述方法之一制备的结构：

(1)对底板的接缝进行直接处理的方法，包括：

对所述接缝进行清理，包括去除灰尘和油污，以及必要时用灰刀对接缝开锥以在接缝两侧形成倒角；

对所述接缝进行两次填缝处理，包括将不饱和树脂腻子嵌入缝隙内，用批刀压紧填实，并将缝隙边缘的不饱和树脂腻子铲除干净，待缝隙内腻子干透后再次进行填缝处理，方式与前次相同；

在填缝处理后，在接缝处整体打磨两遍，保证表面平整、光滑；

在接缝打磨后的固模底板的底部满刮面层腻子两遍；

涂覆饰面层。

(2)在底板的底部增设面层板的方法，包括：

当所述底板的接缝不好直接处理时，所述方法包括：

在底板接缝处涂抹硅酮密封胶，沿接缝纵向打出硅酮密封胶线；

将面层板铺设于所述底板的底部并用螺钉固定，其中所述面层板相对于所述接缝的位置错缝铺设；

在所述面层板上满刮面层腻子；

涂覆饰面层。

2.根据权利要求1所述的板底接缝构造，其中所述面层板具有防潮、防火和/或隔音功能。

3.根据权利要求1所述的板底接缝构造，其中所述饰面层为面浆或涂料层。

4.根据权利要求1所述的板底接缝构造，其中所述面层板为石膏板。

5.根据权利要求1所述的板底接缝构造，其中所述方法(2)是在所述楼承板的接缝在结构上不好直接处理的情形采用。

6.一种免拆非金属底板楼承板的板底接缝构造的底部面层制备方法，包括下述方法之一：

(1)对底板的接缝进行直接处理的方法，包括：

对所述接缝进行清理，包括去除灰尘和油污，以及必要时用灰刀对接缝开锥以在接缝两侧形成倒角；

对所述接缝进行两次填缝处理，包括将不饱和树脂腻子嵌入缝隙内，用批刀压紧填实，并将缝隙边缘的不饱和树脂腻子铲除干净，待缝隙内腻子干透后再次进行填缝处理，方式与前次相同；

在填缝处理后，在接缝处整体打磨两遍，保证表面平整、光滑；

在接缝打磨后的固模底板的底部满刮面层腻子两遍；

涂覆饰面层。

(2)在底板的底部增设面层板的方法，包括：

当所述底板的接缝不好直接处理时，所述方法包括：

在底板接缝处涂抹硅酮密封胶，沿接缝纵向打出硅酮密封胶线；

将面层板铺设于所述底板的底部并用螺钉固定，其中所述面层板相对于所述接缝的位置错缝铺设；

在所述面层板上满刮面层腻子；

涂覆饰面层。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其中所述面层板具有防潮、防火和/或隔音功能。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其中所述饰面层为面浆或涂料层。

9.根据权利要求6所述的制备方法，其中所述面层板为石膏板。

10.根据权利要求6所述的制备方法，其中所述方法(2)是在所述楼承板的接缝在结构上不好直接处理的情形采用。