[发明专利]盖体成型系统和盖体制造方法有效

专利信息
申请号: 202110522023.9 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN113199739B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 洪扬志;何善赟;方子翔;马超 申请(专利权)人: 新天力科技股份有限公司
主分类号: B29C51/12 分类号: B29C51/12;B29C51/18;B29C51/26;B29C51/30;B29C51/46;B41F19/00;B41F23/00;B41F23/04;B41M3/00
代理公司: 北京中普鸿儒知识产权代理有限公司 11822 代理人: 陈永秀
地址: 318000 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 成型 系统 体制 方法
【权利要求书】:

1.一盖体制造方法,所述盖体具有一外凹槽和一内卡接槽,所述外凹槽位于所述盖体的外表面,凹陷于所述盖体的周侧部分的顶表面,所述内卡接槽位于所述盖体的内侧,在所述盖体的中心部分形成所述外凹槽,所述周侧部分形成所述内卡接槽,所述周侧部分和所述外凹槽区形成一凸凹结构,其特征在于,所述盖体具有一印刷图形,所述印刷图形位于所述周侧部分,所述周侧部分通过印刷的方式设置预定色彩或者图案,所述中心部分对应未印刷图形,所述周侧部分对应印刷图形,包括:

(A)挤压成型原料形成一片体材料;

(B)在所述片体材料上印刷形成一所述印刷图形,所述印刷图形具有一印刷交界,即所述盖体的印刷图形和非印刷图形的交界;所述印刷交界位于所述外凹槽的内侧壁,且所述印刷交界位于所述内卡接槽的侧壁内侧,和

(C)热压成型印刷后的所述片体材料,在所述片体材料上印刷图形对应的位置热压形成具有一外凹槽和一内卡接槽的所述盖体,其中,

在连续印刷的过程中,连续的所述片体材料的一侧表面形成多个印刷区段,每个所述印刷区段包括多个所述印刷图形,一个所述印刷图形对应一个所述盖体;所述印刷区段与热压成型时所使用的成型模具的模穴排布方式对应,即一段所述印刷区段对应所述成型模具的一次成型的排布的位置和数量;

在制造成型时,综合所述印刷图形的面积、印刷偏移量以及叠高位体积来优化外凹槽的冲压深度,

当所述盖体的口径为74mm至95mm时,控制所述盖体所述外凹槽的深度为5mm至6mm,满足产品顶部露白≤1mm,凹槽底部油墨偏移量 ≤3mm ,满足产品堆叠生产。

2.根据权利要求1所述的盖体制造方法,其中所述步骤(A)包括步骤:

(A1)原料计量后混合原料;和

(A2)上料机投料。

3.根据权利要求2所述的盖体制造方法,其中所述步骤(A2)包括步骤:磁吸吸附杂质。

4.根据权利要求1所述的盖体制造方法,其中所述步骤(A)包括步骤:

(A13)高温熔融原料;

(A14)过滤熔融后的原料;和

(A15)压辊挤出所述片体材料。

5.根据权利要求1所述的盖体制造方法,其中所述步骤(A)包括步骤:冷却所述片体材料。

6.根据权利要求1所述的盖体制造方法,其中所述步骤(A)包括步骤:涂硅油至所述片体材料。

7.根据权利要求1所述的盖体制造方法,其中所述步骤(A)包括步骤:对所述片体材料进行检测、切边。

8.根据权利要求1所述的盖体制造方法,其中所述步骤(A)包括步骤:卷收所述片体材料。

9.根据权利要求1所述的盖体制造方法,其中所述步骤(B)包括步骤:电晕处理所述片体材料。

10.根据权利要求1所述的盖体制造方法,其中所述步骤(B)包括步骤:对所述片体材料预定位置进行印刷形成所述印刷图形和一感应光标。

11.根据权利要求1所述的盖体制造方法,其中所述步骤(B)包括步骤:烘烤印刷后的所述片体材料。

12.根据权利要求11所述的盖体制造方法,其中所述步骤(B)包括步骤:卷收烘烤后的片体材料。

13.根据权利要求1所述的盖体制造方法,其中所述步骤(C)包括步骤:输送印刷后的所述片体材料至一盖体成型设备。

14.根据权利要求10所述的盖体制造方法,其中所述步骤(C)包括步骤:检测所述感应光标控制所述盖体成型设备工作。

15.根据权利要求1所述的盖体制造方法,其中所述盖体的口径为84mm时,控制所述盖体的所述外凹槽的深度为5.5mm。

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