[发明专利]一种口腔正畸用间接粘接导板及制造方法

权利要求书

1.一种口腔正畸用间接粘接导板，辅助多个托槽（1）定位，其特征在于：包括包裹托槽（1）并与牙齿形状相适配的分层包裹组件（2），所述的分层包裹组件（2）上设置有多个便于托槽（1）牵引钩露出的牵引钩预留孔（213）；

所述的分层包裹组件（2）包括柔性的内软膜层（21）和外硬壳层（22），所述的内软膜层（21）靠近托槽（1）的侧面上开设多个放置托槽（1）的容纳槽（211），相邻的两个容纳槽（211）之间的内软膜层（21）的侧面与牙面相接触，所述的外硬壳层（22）包裹在内软膜层（21）远离托槽（1）的侧面上且形状与内软膜层匹配；

所述的内软膜层（21）部分包裹托槽（1），内软膜层（21）的颊侧全包裹托槽（1），内软膜层（21）的舌侧包裹至牙齿舌面1/2处；

所述的分层包裹组件（2）靠近托槽（1）的侧面上开设有容纳托槽（1）与牙面之间的粘结剂的多个沟槽（212），所述的沟槽（212）呈V形靠近托槽（1）的底板位置。

2.根据上述权利要求1所述的一种口腔正畸用间接粘接导板的制造方法，其步骤为：

S100、获取患者牙齿三维模型数据；

S200、根据三维模型数据设计托槽定位方案；

S300、根据三维模型数据及托槽定位方案计算得出内软膜层与外硬壳层，并将其3D打印成型；

S400、成型后，组装内软膜层与外硬壳层为间接粘接导板：

打印完成后对打印件进行后处理，使用98%纯度酒精清洗打印件20min,取出在自然风下吹干打印件表面的水分，放入光固化箱在60°条件下后固化20min，取出使用支撑去除钳剪断支撑，去除基座，然后将支撑点从外硬壳层与内软膜层表面完全去除，将内软膜层与对应的外硬壳层嵌套组装为间接粘接导板。

3.根据上述权利要求2所述的一种口腔正畸用间接粘接导板的制造方法，其特征在于：

步骤S100中对患者牙齿进行扫描，依次扫描牙合面、舌侧面和颊侧面，获取牙齿的三维模型数据。

4.根据上述权利要求2所述的一种口腔正畸用间接粘接导板的制造方法，其特征在于：

步骤S200包括：

S210、将患者牙齿的三维模型导入计算机中，并对牙齿的三维模型进行修复；

S220、采用FA点法、高度法和边缘嵴平齐法定位托槽在牙齿上的位置。

5.根据上述权利要求2所述的一种口腔正畸用间接粘接导板的制造方法，其特征在于：

步骤S300包括：

S310、将托槽与牙齿模型合并，封闭槽沟；

S320、创建内软膜层与外硬壳层的三维模型文件；

S330、分别对内软膜层与外硬壳层的三维模型进行3D打印。