[发明专利]电子设备

说明书

本申请公开一种电子设备，所公开的电子设备包括壳体(100)、插座舌片(200)和卡托(300)，其中：壳体(100)开设有内腔(110)，插座舌片(200)设置在内腔(110)中，卡托(300)设于壳体(100)上，且卡托(300)的部分设置于内腔(110)中；卡托(300)开设有第一插孔(310)，第一插孔(310)具有外侧端口(311)和内侧端口(312)，外侧端口(311)显露于电子设备的外表面，内侧端口(312)设于内腔(110)中，第一插孔(310)通过内侧端口(312)与内腔(110)相连通，且插座舌片(200)位于内侧端口(312)相对的区域中。本申请公开的技术方案能够解决背景技术中所述的电子设备的壳体上开孔数量较多，而导致壳体的整体强度较差的问题。

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着用户需求的提升，电子设备集成的功能模组越来越多。其中，较多的功能模组需要电子设备在其壳体上开孔才能正常工作。由此，电子设备的壳体开设的孔的数量越来越多，例如，电子设备的壳体开设有耳机孔、出音孔、采音孔等。较多的孔会导致电子设备的壳体的整体强度较差。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决背景技术中的电子设备的壳体开设较多的孔，而导致壳体的整体强度较差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种电子设备，所公开的电子设备包括壳体、插座舌片和卡托，其中：

所述壳体开设有内腔，所述插座舌片设置在所述内腔中，所述卡托设于所述壳体上，且所述卡托的部分设置于所述内腔中；

所述卡托开设有第一插孔，所述第一插孔具有外侧端口和内侧端口，所述外侧端口显露于所述电子设备的外表面，所述内侧端口设于所述内腔中，所述第一插孔通过所述内侧端口与所述内腔相连通，且所述插座舌片位于所述内侧端口相对的区域中。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例公开的电子设备通过对相关技术中的电子设备的结构进行改进，通过在壳体上开设内腔、设置卡托，将插座舌片设置于内腔中，并在卡托上开设第一插孔，使得第一插孔与内腔相连通，从而使得用户可通过第一插孔实现插座舌片与外部辅助件的电连接，使得部分卡托与插座舌片能够共用内腔的空间。相较于在电子设备的壳体上单独为插座舌片开设充电孔的设置方式，此种设置方式无疑能够减少电子设备的壳体上开孔的数量，从而能够解决背景技术中的电子设备的壳体开孔数量较多，而导致电子设备的壳体的整体强度较差的问题。

附图说明

图1是本申请实施例公开的电子设备的部分结构示意图；

图2是图1的部分结构示意图；

图3是本申请实施例公开的电子设备的卡托的结构示意图；

图4和图5是本申请实施例公开的电子设备的承载架在不同位置时的结构示意图；

图6和图7是本申请实施例公开的电子设备的承载架在不同位置时的另一视角下的结构示意图；

图8是本申请实施例公开的电子设备有两个承载架的结构示意图；

图9是图8的具体结构示意图，其中部分结构呈现的是电子设备的内部结构；

图10是图9的部分结构示意图。

附图标记说明：

100-壳体、110-内腔、120-第二插孔；

200-插座舌片；