[发明专利]一种包含互锁结构的抗弹铝基复合材料及其制备方法有效
申请号: | 202110506487.0 | 申请日: | 2021-05-10 |
公开(公告)号: | CN113237387B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 晁振龙;姜龙涛;杜善琦;张润伟;薛威;陈国钦;张强;修子扬;武高辉 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | F41H7/04 | 分类号: | F41H7/04;F41H5/02;B22D23/04;C22F1/04;C22C21/00 |
代理公司: | 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 | 代理人: | 侯静 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 包含 互锁 结构 抗弹铝基 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.包含互锁结构的抗弹铝基复合材料,其特征在于包含互锁结构的抗弹铝基复合材料为互锁结构,所述互锁结构由若干个山字形陶瓷单元和铝合金间隙层组成;若干个山字形陶瓷单元相对错位设置,对口处相互匹配;所述山字形陶瓷单元相互贴合处浸渗铝合金间隙层;所述山字形陶瓷单元为平底山字形陶瓷单元;所述平底山字形陶瓷单元由平底基座、长支和两个短支组成;所述长支和两个短支设置在平底基座上,所述两个短支对称设置在长支两侧;所述平底基座的宽度为b1,长度为L,厚度为h3;短支的厚度为b2,长支的厚度为b4,长支与短支的间距为b3;长支上沿与平底基座的间距为h1,短支上沿至平底基座底面的距离为h2;平底山字形陶瓷单元中b1/L的范围在0.1~5之间,h1/L的范围在0.2~5之间,h2/h1的范围在0.2~0.8之间,b4/b1的范围在0.16~0.67之间,b2/b1的范围在0.08~0.25之间;b2/b3的范围在0.8~1之间,L的尺寸在5~500mm范围;所述铝合金间隙层的厚度为10~2000μm,所述包含互锁结构的抗弹铝基复合材料中陶瓷相的总体积分数大于90%。
2.包含互锁结构的抗弹铝基复合材料,其特征在于包含互锁结构的抗弹铝基复合材料为互锁结构,所述互锁结构由若干个山字形陶瓷单元和铝合金间隙层组成;若干个山字形陶瓷单元相对错位设置,对口处相互匹配;所述山字形陶瓷单元相互贴合处浸渗铝合金间隙层;所述山字形陶瓷单元为弧底山字形陶瓷单元;所述弧底山字形陶瓷单元由弧底基座、长支和两个短支组成;所述长支和两个短支设置在弧底基座上,所述两个短支对称设置在长支两侧;所述弧底基座的宽度为b1,长度为L,弦高为h3;短支的厚度为b2,长支的厚度为b4,长支与短支的间距为b3;长支上沿与平底基座的间距为h1,短支上沿至弧底基座的弦位置的距离为h2;弧底山字形陶瓷单元中b1/L的范围在0.1~5之间,h1/L的范围在0.2~5之间,h2/h1的范围在0.2~0.8之间,b4/b1的范围在0.16~0.67之间,b2/b1的范围在0.08~0.25之间,b2/b3的范围在0.8~1之间,h3/h1的范围在0.1~2之间,L的尺寸在5~500mm范围;所述铝合金间隙层的厚度为10~2000μm,所述包含互锁结构的抗弹铝基复合材料中陶瓷相的总体积分数大于90%。
3.根据权利要求1或2所述的包含互锁结构的抗弹铝基复合材料,其特征在于所述山字形陶瓷单元的材质为B4C陶瓷、SiC陶瓷、TiB2陶瓷或Al2O3陶瓷;所述山字形陶瓷单元通过热压、无压或反应烧结制备。
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