[发明专利]印刷电路板及制造该印刷电路板的方法

说明书

本公开提供一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有一个表面和另一表面；金属层，分别设置在所述绝缘层的所述一个表面和所述另一表面上；通孔，穿透所述绝缘层和所述金属层；第一镀层，设置在所述通孔的在所述通孔的厚度方向上的中央部分中；以及插塞，设置在所述通孔中。

本申请要求于2020年11月3日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0145285号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法。

背景技术

近来，由于高速数据处理和数据量的增加，在各种市场中(即使在除了现有的中央处理单元(CPU)市场之外的领域中)对倒装芯片球栅阵列(FCBGA)基板的需求已经增加，并且产品结构已经从传统的以CPU为中心的产品结构多样化为各种产品结构。根据产品的多样化，需要各种设计的封装件基板，并且与常规产品的基板中的各层相比，近来，基板中的各层在设计上也倾向于具有更高的密度。

特别地，关于近来需求已经增加的2.5D封装件产品和与服务器有关的产品，由于更多的输入/输出(I/O)端子和存储器被添加到2.5D封装件产品的主板和与服务器有关的产品的主板，因此，在主板中，基板的尺寸增加。然而，基板尺寸的增加可能导致出现空隙的问题。

发明内容

本公开的一方面可提供一种有利于防止通孔中出现空隙的印刷电路板。

本公开的另一方面可提供一种印刷电路板，在该印刷电路板中，通孔中的镀覆面积增加以提高在传输信号时的可靠性。

通过本公开提出的数种解决方案中的一种解决方案可以是提供一种具有厚的芯的印刷电路板，在该具有厚的芯的印刷电路板中，通过使用镀覆技术而在通孔中设置插塞，以解决在对通孔执行插塞工艺时可能产生的空隙或未填充区域的问题。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘层，具有一个表面和另一表面；金属层，分别设置在所述绝缘层的所述一个表面和所述另一表面上；通孔，穿透所述绝缘层和所述金属层；第一镀层，设置在所述通孔中并将所述通孔划分为第一区域和第二区域；以及插塞，设置在所述通孔中。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘层；多个通孔，分别穿透所述绝缘层；多个插塞，分别设置在所述多个通孔中；以及第一镀层，穿透所述多个插塞中的每个插塞。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘层，具有上表面和下表面；通孔，穿透所述绝缘层；导电层，至少设置在所述通孔中；第一插塞和第二插塞，设置在所述通孔中并且通过所述导电层彼此分开；以及金属层，设置在所述绝缘层的所述上表面和所述下表面中的一个表面或两个表面上。

根据本公开的另一方面，一种制造印刷电路板的方法包括：准备芯基板，所述芯基板包括绝缘层和形成在所述绝缘层的上表面和下表面上的金属层；对所述芯基板进行处理以形成穿透所述芯基板的上表面和下表面的通孔；在所述通孔内和所述金属层上形成第一镀层，形成在所述通孔内的所述第一镀层将所述通孔划分为第一区域和第二区域；以及分别在所述通孔的所述第一区域和所述第二区域中设置插塞。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；

图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图；

图3是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的印刷电路板的结构的截面图；

图4是示意性地示出芯基板的示例的截面图；

图5是示意性地示出处理图4的芯基板以在芯基板中形成通孔之后的结构的截面图；